2026-05-27 东吴证券：AI驱动PCB资本开支上行，26Q1同比+182%，扩产周期再加速

事件描述

东吴证券发布PCB材料设备行业深度报告。2026年第一季度，九家头部PCB企业资本开支合计125亿元，同比增长182%；2025年全年资本开支267亿元，同比增长111%。全球服务器市场2024-2029年复合增长率18.8%，预计全球PCB市场规模2029年达946.6亿美元。本轮扩产由AI算力需求驱动，已从终端渗透逻辑切换为产能紧缺驱动的资本开支周期，上游铜箔、电子布等原材料出现供给缺口。

关键数字

• 2026Q1 9家头部PCB企业资本开支125亿元，同比+182%
• 2025全年9家头部PCB企业资本开支267亿元，同比+111%
• 全球服务器市场2024-2029 CAGR 18.8%
• 全球PCB市场2029年预计达946.6亿美元

影响判断

影响：利好 因果链：AI服务器需求爆发 → 高端PCB（AI服务器/交换机用板）产能紧缺 → PCB厂商资本开支持续加速（26Q1同比+182%） → 上游覆铜板、HVLP铜箔、电子布等原材料需求激增 → 供需缺口拉大，利好PCB材料及上游设备供应商。 直接受益：

• 沪电股份-002463：AI服务器PCB龙头，本轮扩产直接受益
• 胜宏科技-300476：高端PCB供应商，资本开支领投
• 深南电路-002916：封装基板与高端PCB，有望接棒扩产
• 鹏鼎控股-002938：HDI与SLP龙头，受益AI终端与服务器双驱动 未入KB待评估：铜箔（诺德股份等）、电子布（宏和科技等）及国产PCB设备商尚未纳入KB体系，建议跟踪。

信息源

• 东吴证券《PCB材料设备行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇》

备注

PCB全行业资本开支加速是明确的产业拐点信号，建议后续跟踪Q2资本开支持续性、国产PCB设备导入进展，并评估将铜箔与电子布等上游材料企业纳入KB。