2026-05-27 招商证券：1.6T光模块升级推动mSAP工艺成刚需，产能缺口扩大3倍

事件描述

光模块从800G向1.6T速率升级，224G PAM4信号要求Nyquist频率翻倍至56GHz，传统减成法工艺已无法满足信号完整性，推动PCB制造不可逆切换至mSAP-SLP（线宽20-30μm）。招商证券测算2026-2028年光模块PCB市场规模中性情景下为98/200/270亿元，2026到2027年mSAP工艺产能需求将增加约3倍。1.6T光模块用SLP单位面积价值量约15万元/平米，较HDI提升5倍，而mSAP产能扩张周期需15-18个月，供给缺口持续加剧。

关键数字

• 2026到2027年mSAP工艺产能需求增加约3倍
• 1.6T光模块用SLP单位面积价值量约15万元/平米，较HDI提升5倍
• mSAP产能扩张周期需15-18个月

影响判断

影响：利好 因果链：1.6T光模块放量 → 信号速率翻倍致PCB损耗要求严苛 → mSAP工艺成必选且需求增3倍 → 高端mSAP产能供给缺口拉大 → 头部PCB厂商ASP与稼动率双升 → 利好L2-08 PCB与L2-22光器件。 直接受益：鹏鼎控股-002938（全球SLP/mSAP产能龙头，全面受益1.6T升级）；深南电路-002916（IC载板及高端PCB，mSAP技术领先）；景旺电子-603228（积极布局mSAP新产能）；生益科技-600183（覆铜板核心供应商，配套mSAP用高频高速材料）。未入KB待评估：方正科技。

信息源

• 招商证券《PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情》2026-05-27

备注

头部券商深度报告，量化了mSAP供需缺口，逻辑清晰。风险点：3.2T方案可能提前切换CPO降低PCB需求。建议跟踪方正科技（600601）等未入KB的mSAP概念公司。