2026-05-27 方正证券：算力架构从芯片驱动转向系统驱动，Scaling Law与摩尔定律割裂推动配套升级

事件描述

算力需求持续指数级增长，但摩尔定律减速（Rubin平台晶体管仅增长1.6倍）。为跨越物理极限，算力架构被迫从单一依赖芯片转向以高速互联、高效供电和散热为关键的系统级协同创新。NVL72单机柜功耗已达120kW，传统风冷无法满足；HBM4内存每GPU配置288GB，带宽高达22TB/s。液冷、HBM、高多层PCB及1.6T光模块等技术已成为算力扩张的瓶颈环节和必选项。

关键数字

• Rubin平台晶体管仅增长1.6倍，通过“极端协同设计”强行提升推理性能5倍
• NVL72单机柜功耗已达120kW，传统风冷已无法满足
• HBM4内存每GPU配置288GB，带宽高达22TB/s

影响判断

影响：利好 因果链：芯片单体性能增速放缓→必须依赖系统级配套来释放极限算力→倒逼液冷（散热）/ HBM（访存）/ 1.6T光模块（互联）/ 高多层PCB（基板）单机价值量大幅提升。 直接受益：英维克-002837（温控与液冷龙头，算力功耗提升直接拉动液冷需求）；天孚通信-300394（光器件平台，1.6T光模块升级核心受益）；胜宏科技-300476（高多层PCB供应商，AI服务器与高速互联推动PCB价值量跃升）；长电科技-600584（先进封装龙头，Chiplet与HBM配套封装需求增长）；江波龙-301308（企业级存储与DDR5模组，HBM与高性能存储升级趋势明确）。

信息源

• 方正证券《科技电子行业：AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化》

备注

系统级协同进化是未来几年算力硬件产业的核心叙事逻辑，需关注各配套环节的国产化渗透率变化。光模块与PCB已在KB中，液冷与HBM亦已覆盖，建议持续跟踪系统总成与供电环节的国产替代进度。