2026-06-01 国投证券 AI设备Q1营收+62.5%净利润+109.7%加速兑现

事件描述

2026年Q1 AI设备子板块营收同比增长62.5%，归母净利润同比增长109.7%，相较于2025全年增速（营收+34.9%，净利润+330.6%）呈现加速增长态势。全球PCB产值2024-2029年CAGR上调至8.2%，18层以上高多层板需求增速达15.7%，服务器和数据中心成为PCB增长最快下游。AI服务器PCB层数与覆铜板材料升级，带动高长径比涂层钻针用量与均价提升，PCB钻孔耗材进入量价齐升周期。

关键数字

• AI设备2026Q1营收同比+62.5%
• AI设备2026Q1归母净利润同比+109.7%
• 全球PCB产值2024-2029年CAGR 8.2%（此前5.2%）
• 18层以上高多层板需求增速15.7%

影响判断

影响：利好 因果链：AI服务器出货量增长+PCB层数与材料升级 → PCB钻孔难度加大、钻针寿命下降 → 钻针用量增加+涂层高长径比钻针均价提升 → PCB设备及耗材量价齐升。 直接受益：

• 鼎泰高科-301377：微型钻针及涂层工具龙头，AI高多层板钻针需求量价双增
• 芯碁微装-688630：PCB直接成像设备，受益于高精度线路曝光需求
• 东威科技-688700：PCB电镀设备，受益于高阶HDI与高多层板扩产 A股映射建议：关注AI服务器PCB升级带来的钻针耗材与专用设备结构性机会，国产替代逻辑清晰，但需跟踪下游PCB扩产进度。 未入 KB 待评估: 中钨高新-000657

信息源

• 国投证券《机械行业2026年中期策略：AI主航道，制造新周期》

备注

钻针耗材细分赛道受益于AI PCB技术升级带来的结构性增量，国产替代逻辑清晰，但需跟踪下游PCB扩产进度。建议后续跟踪钻针耗材行业独立分类及更多标的。