L2 芯片与硬件

AI服务器整机

当前核心信号:超聚变(华为系)2024年营收40亿元,2026年启动IPO辅导(中信证券),估值800–1,200亿元

一句话判断

AI服务器整机 是 L2 芯片与硬件中连接上游供给、产业约束和下游 AI 需求的关键环节,当前主要观察 AI服务器毛利率极薄(浪潮信息毛利率仅4.91%);GPU供应链基本由NVIDIA主导;国产服务器整机在高端AI训练机架(GB200 NVL72/GB300)上主要由台湾ODM(工业富联、广达)承接。

关键瓶颈 AI服务器毛利率极薄(浪潮信息毛利率仅4.91%);GPU供应链基本由NVIDIA主导;国产服务器整机在高端AI训练机架(GB200 NVL72/GB300)上主要由台湾ODM(工业富联、广达)承接
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核心约束

先看卡点
AI服务器毛利率极薄(浪潮信息毛利率仅4.91%);GPU供应链基本由NVIDIA主导;国产服务器整机在高端AI训练机架(GB200 NVL72/GB300)上主要由台湾ODM(工业富联、广达)承接

超聚变(华为系)2024年营收40亿元,2026年启动IPO辅导(中信证券),估值800–1,200亿元 · 2026-06-08

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近期催化

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研究笔记

来自 Obsidian

AI服务器整机

AI 服务器整机产业视觉图

关键信息摘要

Key Highlights

  • 全球AI服务器市场2024年约2,164亿美元,2028年预计3,329亿美元(CAGR 18.8%);中国AI服务器2024年约560亿元、42.1万台;国内外双轨格局:NVIDIA CUDA生态 vs 华为昇腾CANN生态
  • ODM主导高端机架组装:工业富联(FOXCONN Industrial Internet,601138.SH)承接约52% GB200/GB300机架份额,2024年营收约5,560亿元;广达约40% GB200 NVL72基板供应;NVIDIA在台湾ODM独占最高端产品
  • 国内OEM:浪潮信息(中国第一约32%市占,毛利率仅4.91%)、中科曙光(液冷领导者,24.5%毛利率);超聚变xFusion(华为系2021年分拆,2024年营收40亿元,2026年IPO辅导备案)

行业定义与边界

AI服务器整机是将AI加速芯片(GPU/ASIC)、CPU、内存、存储、网络卡、电源、散热系统集成为可直接部署的算力单元。按形态分为标准机架服务器(1U–4U)、深度学习工作站、整机柜系统(GB200 NVL72/GB300 NVL72)三类。

整机竞争逻辑:AI服务器毛利率极低(国内OEM仅4–7%),价值核心在GPU等核心器件;整机厂的核心价值在于:①供应链整合能力(GPU配额获取);②热设计/冷却方案(液冷是AI机柜标配);③软件栈优化(与CUDA/CANN深度适配)。

国内"双轨"格局:CUDA生态(NVIDIA GPU)和CANN生态(华为昇腾)并存,客户选择受出口管制、国产化要求、预算等多重因素影响。

市场规模与增长

  • 全球AI服务器:2024年约2,164亿美元 → 2028年约3,329亿美元,CAGR 18.8%
  • 中国AI服务器:2024年约560亿元、42.1万台出货
  • 中国移动51亿元集采:昇腾CANN生态约占66%,CUDA生态约34%,验证双轨格局
  • 增长驱动:全球AI基础设施支出超3,800亿美元(2025年Hyperscaler资本支出);国内运营商/国企/政府智算中心持续投入

技术演进路线

技术路线
阶段 01
芯片设计: NVIDIA(NVDA) 结合Synopsys

2023, H100

生态: CUDA(NVDA) 全球主导

2023

阶段 02
晶圆制造: TSMC(TSM) 4nm

2023-2024

CANN生态: 华为昇腾(未上市)

国内政企优先 2024

阶段 03
先进封装: 台积电CoWoS/日月光

2023-2024

双轨并存

国内份额: 2024 6:4(英:华) · → 2027E 4:6

阶段 04
服务器整机: DGX H100 风冷 700W

2023

阶段 05
液冷机柜: GB200 NVL72 120kW

工业富联(601138) 2024

阶段 06
超大规模: GB300/Rubin NVL72 800V MW级

广达(2382.TW) 2025-2026

阶段 07
云平台: AWS,阿里云(9988.HK)

火山引擎 2024-2025

阶段 08
应用: 大模型训练/推理

自动驾驶

原始图谱
flowchart LR
  subgraph 材料端
    A1[芯片设计: NVIDIA(NVDA) 结合Synopsys
2023, H100] --> A2[晶圆制造: TSMC(TSM) 4nm
2023-2024] --> A3[先进封装: 台积电CoWoS/日月光
2023-2024]
  end
  subgraph 制造端
    B1[服务器整机: DGX H100 风冷 700W
2023] --> B2[液冷机柜: GB200 NVL72 120kW
工业富联(601138) 2024] --> B3[超大规模: GB300/Rubin NVL72 800V MW级
广达(2382.TW) 2025-2026]
  end
  subgraph 应用端
    C1[云平台: AWS,阿里云(9988.HK)
火山引擎 2024-2025] --> C2[应用: 大模型训练/推理
自动驾驶]
  end
  A3 --> B1
  B3 --> C1

  D[生态: CUDA(NVDA) 全球主导
2023] --> E[CANN生态: 华为昇腾(未上市)
国内政企优先 2024] --> F[双轨并存
国内份额: 2024 6:4(英:华)
 → 2027E 4:6]

AI服务器的技术演进正沿着 芯片-机柜-生态 三条轴线快速代际跃迁。2023 年以 NVIDIA (NVDA) H100 为标志,台积电 (TSM) 4nm 制程和 CoWoS 先进封装完成材料端量产,整机形态停留在单机风冷时代,DGX H100 整机功耗仅约 700 W。2024 年行业迎来第一道临界拐点:整机功率急剧攀升,从单点风冷转向整机柜液冷,以 GB200 NVL72 为代表,120 kW 机柜级散热成为标配,工业富联 (601138) 承接超 52% 的 GB200/GB300 机架组装,液冷方案从可选项变为必选项。2025-2026 年 将迈入超大规模集中供电阶段,代号 GB300 / Rubin 的 NVL72 系统向 800 V 高压直流、兆瓦级机柜演进,广达 (2382.TW) 等 ODM 厂在基板与系统集成中占据核心位置。应用侧同步从 AWS、阿里云 (9988.HK)、火山引擎等云平台的训练/推理扩展,驱动功率跃迁的根源正是大模型对更强算力和更高密度的需求。

生态层面,2023 年仍由 CUDA 生态全球绝对主导,但 2024 年起华为昇腾 CANN 生态在国内政企采购中快速放量,已形成“双轨并存”格局。据市场结构预测,当前 NVIDIA 与华为昇腾在国内的份额约为 6:4,至 2027 年可能翻转至 4:6,本土化替代趋势明确,但 CUDA 在高端训练场景的黏性依旧强大。

产业价值链结构

AI服务器整机产业链以GPU/ASIC芯片为价值锚点,向组装、冷却、网络、运维延伸;GPU成本占整机物料约70%,整机厂毛利率仅4–7%,利润向芯片(NVIDIA)和高端ODM(工业富联、广达)集中。

价值链
上游 GPU/ASIC设计

NVIDIA H200/B200/GB200 · 华为昇腾910B/C

中游 晶圆制造

台积电N5/N4/N3E · 三星5nm

下游 先进封装 & HBM

台积电CoWoS-L · SK海力士HBM3e

下游 基板/模组制造

广达(2382.TW) GB200基板份额约40% · 工业富联(601138.SH)承接约52% GB200/GB300机架

下游 整机系统集成(双轨)

CUDA生态: 浪潮信息(000977.SZ)国内32%份额/毛利率4.91% · CANN生态: 超聚变(未上市)2024年营收40亿元/2026年IPO辅导

下游 云计算/互联网

微软Azure 2025年资本开支约800亿美元 · Google Cloud TPU v5/阿里 腾讯 百度

下游 政企/运营商

中国移动等AI服务器集采 · 地方智算中心(城市获批)

终端 最终场景

大模型训练(万亿参数) · 推理服务(DeepSeek等)

原始图谱
flowchart LR
  A["GPU/ASIC设计\nNVIDIA H200/B200/GB200\n华为昇腾910B/C\nAMD MI300X"] --> A1["晶圆制造\n台积电N5/N4/N3E\n三星5nm"]
  A1 --> B["先进封装 & HBM\n台积电CoWoS-L\nSK海力士HBM3e\n2025年产能约12万片/月"]
  B --> C["基板/模组制造\n广达(2382.TW) GB200基板份额约40%\n工业富联(601138.SH)承接约52% GB200/GB300机架"]
  C --> D["整机系统集成(双轨)\nCUDA生态: 浪潮信息(000977.SZ)国内32%份额/毛利率4.91%\nCANN生态: 超聚变(未上市)2024年营收40亿元/2026年IPO辅导\n液冷: 中科曙光(603019.SH)全液冷机柜/毛利率24.5%\n海外: Dell(DELL) AI服务器积压513亿美元(2026Q1)"]
  D --> E["云计算/互联网\n微软Azure 2025年资本开支约800亿美元\nGoogle Cloud TPU v5/阿里 腾讯 百度"]
  D --> F["政企/运营商\n中国移动等AI服务器集采\n地方智算中心(城市获批)"]
  E --> G["最终场景\n大模型训练(万亿参数)\n推理服务(DeepSeek等)\n自动驾驶/科研超算"]
  F --> G

产业链呈现典型“倒三角形”利润分配:芯片环节(NVIDIA)毛利率约70%;封装/基板(台积电CoWoS、广达)毛利率15–25%;整机组装(浪潮、曙光)毛利率4–25%不等,液冷方案略高;下游云厂商通过规模摊销压低单位成本。2024–2026年最大结构变化是液冷渗透率从约30%升至接近100%(GB200/GB300 NVL72标配液冷),使中科曙光等具备液冷方案能力的整机厂获得结构性溢价。催化维度,2026年5月28日Dell财报披露AI服务器积压订单513亿美元,全年AI收入指引上修;超聚变2026年启动IPO辅导(中信证券),估值800–1,200亿元,将重新定价国内CAN N生态整机赛道。

重点公司

本土龙头

  • 浪潮信息(000977.SZ — 中国AI服务器第一(市占约32%,全球约11.3%);2024年营收>1,000亿元;GPU配额获取能力是核心竞争力;毛利率仅4.91%(行业最低);已被列入美国实体清单(2023年3月),影响NVIDIA直接供货
  • 中科曙光(603019.SH — 国内液冷服务器领导者(24.5%毛利率,远高于浪潮);海光DCU深度绑定("芯片+整机"战略组合);与国家超算中心合作深度
  • 联想(0992.HK — ISG(基础设施方案集团)2025年营收约128亿美元;全球化布局(亚太/美洲/欧洲),客户多元化;AI服务器是主要增长引擎;HKEx上市
  • 超聚变 xFusion(未上市)— 华为AI服务器业务2021年分拆独立;2024年营收40亿元;主打华为昇腾生态整机(Atlas系列);2026年IPO辅导备案(中信证券担任辅导机构),估值预期800–1,200亿元;中国CANN生态整机的最强玩家

海外对标

  • 工业富联(FII,601138.SH — NVIDIA GB200/GB300 AI机架主要ODM,承接约52%份额;2024年营收约5,560亿元;液冷/散热方案是差异化能力;在台湾和中国大陆均有产能
  • 广达(2382.TW — NVIDIA GB200 NVL72基板约40%供应份额;台湾ODM第二大;AI服务器是最大单一业务
  • Dell Technologies / HPE — 北美企业级AI服务器双巨头;定制化方案+企业服务+运维是核心价值;毛利率显著高于亚太ODM(Dell AI服务器毛利率约20%)

未升格公司清单

留作行业全景参考,未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

  • 紫光股份/新华三(000938.SZ,中国第二大网络设备+服务器)
  • 宁畅信息(未上市,实体清单内,IPO推迟)
  • 华鲲振宇(四川国资,华为昇腾SW生态整机,CANN方案商)

景气度判断

当前景气度(描述性) 信号源:浪潮信息 中科曙光 财报;行业数据

景气度极高但利润分配不均。AI服务器出货量高速增长,但国内OEM毛利率普遍极薄(浪潮4.91%),价值主要由GPU厂商(NVIDIA)和ODM(工业富联、广达)捕获。国内CANN生态整机(超聚变、华鲲振宇)受益于政策驱动的国产化采购,毛利率相对较高但规模仍小。超聚变IPO是近期最重要催化剂,估值800–1,200亿元将重新定价国内AI服务器赛道。

风险提示

关键风险

  • 出口管制+毛利率极薄:浪潮信息等国内OEM被列入美国实体清单,直接获取NVIDIA新款GPU(H200/B200)受限;AI服务器毛利率仅4–5%,高度依赖出货量维持总利润;若NVIDIA调整ODM分配或客户直采,OEM收入大幅波动
  • 双轨生态不兼容:CUDA和CANN生态互不兼容,投资押错生态方向(如过度布局CUDA生态后NVIDIA管制升级)将导致客户流失;超聚变等CANN生态整机厂高度依赖华为昇腾芯片供给,供应集中风险大