PCB与覆铜板
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
AI服务器毛利率极薄(浪潮信息毛利率仅4.91%);GPU供应链基本由NVIDIA主导;国产服务器整机在高端AI训练机架(GB200 NVL72/GB300)上主要由台湾ODM(工业富联、广达)承接
PCB 电镀 VCP 设备国内市占 >50% 的龙头地位,叠加水平电镀+MVCP 高端布局,下游 PCB 厂换线成本高形成黏性。
大陆 PCB 直写光刻设备国产化龙头市占 80%+,1μm LDI 切入 IC 载板新增长曲线
全球 PCB 钻针 26.5% 市占绝对龙头, 已反超日本 Union Tool / 三菱材料, AI 服务器 PCB 高层化驱动高端微钻量价齐升, Q1 2026 毛利率 53%、净利率 32% 验证技术 + 规模双壁垒
AI设备子板块2026Q1营收同比+62.5%(2025全年+34.9%),归母净利润同比+109.7%,盈利加速兑现。AI设备、3C设备、机床刀具等盈利高增方向股价涨幅领先,验证基本面驱动。全球PCB产值2024-2029年CAGR上调至8.2%,18层以上高多层板需求增速15.7%。AI服务器PCB层数增加与覆铜板材料升级,带动高长径比涂层钻针用量与均价提升,钻针需求量价齐升。
影响:利好 因果链:AI服务器出货量增长 + PCB层数与材料升级 → PCB钻孔难度加大、钻针寿命下降 → 高长径比涂层钻针用量增加且均价提升 → PCB钻针及设备耗材量价齐升。A股映射:直接受益:鼎泰高科-301377(PCB微钻龙头,产品升级放量)、芯碁微装-688630(PCB直接成像设备,受益高多层板曝光需求)、东威科技-688700(PCB垂直连续电镀设备,受益高端板电镀要求提升)。未入KB待评估:中钨高新。国产替代叠加结构性增量,但需跟踪下游PCB厂商扩产节奏。
钻针耗材细分赛道受益于AI PCB技术升级带来的结构性增量,国产替代逻辑清晰,但需跟踪下游PCB扩产进度。中钨高新不在现有KB,建议跟踪。建议关注L2-08-PCB与覆铜板及L2-10-AI服务器整机。