图像传感器与MEMS
高端 CIS(Hybrid Bonding/Global Shutter)与车规 MEMS(IMU/Mirror)关键工艺良率与车厂导入周期决定国产替代节奏
高端 CIS(Hybrid Bonding/Global Shutter)与车规 MEMS(IMU/Mirror)关键工艺良率与车厂导入周期决定国产替代节奏
端侧 NPU 算力堆料与生态分裂并存; AI PC 杀手级应用未跑通 + 三家 NPU 指令集互不兼容, 决定 2026 H1 sell-through 是行业能否承接 Copilot+ 渗透率 60% 假设的核心拐点。
临床试验数据监管与AI预测结果可解释性
根据灼识咨询数据,全球消费级3D扫描仪GMV市场2024年为1.06亿美元,预计2029年达2.34亿美元,年复合增长率17.1%。创想三维的3D扫描仪与打印机配比从2023年的36:1快速收窄至2025年的9:1,同期扫描仪均价从1732元攀升至4274元。奥比中光通过自研多核异构三维重建芯片,已向创想三维等头部客户批量交付高精度手持扫描仪核心方案,率先实现芯片级三维扫描商业化落地。
影响:利好 3D打印生态成熟叠加消费者创作门槛降低,驱动消费级3D扫描仪从选配件升级为独立高价值刚需品,量价齐升。→ 结构光/dToF感光芯片与深度引擎芯片需求随之放大。→ 利好消费级3D视觉模组与AI三维重建算法供应链。 直接受益: 奥比中光-W 688322(自研多核异构三维重建芯片,已批量交付头部3D扫描仪客户)。 未入KB待评估: 创想三维(终端品牌)。
消费级3D扫描设备暂未列入KB行业,建议通过图像传感器与MEMS(L2-13)、端侧SoC(L2-24)及AI科学研究(L5-04)环节监测;关注结构光/dToF芯片供应商及AI三维重建算法进展,若后续KB新增3D视觉模组或消费级扫描仪行业,可重新映射。