AI PC 与端侧 SoC

关键信息摘要

Key Highlights

维度	核心内容
子行业定位	产业链 L4 端侧算力载体, 涵盖含 NPU 的 AI PC 主控 SoC (40-80 TOPS) 与 AIoT/安防/座舱端侧 AI SoC (0.5-16 TOPS), 是大模型推理从云端下沉到终端的关键芯片承载
市场驱动力	(1) Windows 10 EOL (2025-10) 引发 PC 换机潮 + Copilot+ 端侧大模型刚需; (2) DeepSeek-R1/Qwen 1.8B-7B 量化模型让智能音箱/陪伴机器人/座舱具备真对话能力; (3) Intel Panther Lake / AMD Medusa Halo / Qualcomm X2 Elite 2026 三阵营同台
技术分级	NPU 算力: Intel Meteor Lake 11 → Lunar Lake 48 → Panther Lake 64+ TOPS; Qualcomm X Elite 45 → X2 Elite 80 TOPS; 端侧 SoC: T1 0.5 → T2 2-4 → T3 8-16 TOPS; 制程从 Intel 7 → TSMC N3B → N2
市场规模	AI PC 主芯片 TAM 2025 350-400 亿美元 → 2026 600 亿美元 (CAGR 55-60%, 出货 1.0 亿→1.7 亿台); 全球 AIoT SoC 2025 280 亿美元 (CAGR 18-22%); 中国 AI PC 2025 1,800 万台 → 2026 3,200 万台
重点公司（A股/港股）	星宸科技 (301536, AI 视觉 SoC 核心)、全志科技 (300458, AIoT+AI PC SoC)、晶晨股份 (688099, OTT/智能投影 SoC); 备选 乐鑫科技、炬芯科技、瑞芯微
竞争格局	AI PC 主芯片: Intel/AMD/Qualcomm/MediaTek 四强垄断 + 海光/兆芯信创补位; AIoT SoC: 国产化率 60%+, 全志/瑞芯微/晶晨/星宸/乐鑫/炬芯/恒玄 7 家正面竞争, 安防 SoC 国内份额国产 >70%
政策支持	信创办 AI PC 党政采购清单 (海光/兆芯优先) + 工信部《智能终端芯片产业三年行动》+ 美国对 7nm 以下先进制程出口管制 + 中国 EDA/晶圆产能国产替代专项基金
风险因素	(1) AI PC 杀手级应用缺失, 2026 H1 终端 sell-through 不及预期触发价格战; (2) 三家 NPU 指令集不兼容, ONNX/DirectML 抽象层若不收敛则削弱端侧价值; (3) AIoT SoC 客户集中度高 (小米/海康/科沃斯) + 7-8 家同价位国内厂商正面卷, 毛利率 30-35% 已临近天花板

行业定义与边界

本细分聚焦端侧 AI 算力载体, 包含两类主芯片产品形态: (1) AI PC 处理器 — 内置 NPU (神经处理单元) 的 x86/Arm 笔电主控 SoC, 整机 NPU 算力门槛在 Intel/AMD/Qualcomm 阵营内约 40-50 TOPS (Copilot+ PC 标准), 代表平台为 Intel Core Ultra (Lunar Lake/Arrow Lake) / AMD Ryzen AI / Qualcomm Snapdragon X Elite; (2) 端侧 AI SoC — 面向智能音箱/智能家居/智能摄像头/可穿戴/AIoT/车载座舱/玩具陪伴机器人等场景的 Arm 应用处理器与 RISC-V MCU, 国产代表为全志科技 (家电 + 平板 SoC) / 晶晨股份 (OTT 与 STB SoC) / 星宸科技 (安防 ISP+NPU SoC) / 乐鑫科技 (Wi-Fi MCU) / 炬芯科技 (蓝牙音频 SoC) / 瑞芯微. 本行业位于产业链 L4 端侧应用层, 上游绑定台积电/三星 16nm-7nm 成熟制程晶圆 + ARM/SiFive IP + DDR4/LPDDR5 内存颗粒; 下游对接联想/惠普/戴尔/华硕 PC ODM (笔电 SoC) 和 OPPO/小米/科沃斯/萤石/海康 (端侧 AIoT SoC). 与 L2-05 数据中心 GPU/ASIC 的核心差异在于功耗约束 (PC 端 28W TDP / IoT 端 0.5-3W), 模型规模偏向 3B-13B 量化模型与 70M-300M 语音/视觉小模型, 强调 INT4/INT8 量化 NPU 与异构调度.

市场规模与增长

AI PC 主芯片: 2025 年全球出货量约 1.0-1.1 亿台 (占整体笔电 40-43%), Canalys 预测 2026 年突破 1.7 亿台 (渗透率 60%+), 对应 AI PC 主芯片 TAM 约 350-400 亿美元 (2025) → 600 亿美元 (2026), CAGR 约 55-60%, 驱动力为 Windows 10 EOL (2025-10) 引发的换机潮 + Copilot+ 端侧大模型刚需 + Intel Lunar Lake / AMD Strix Halo / Qualcomm X2 Elite 三家阵营 2026 同台竞争. 端侧 AI SoC: 2025 年全球 AIoT SoC 市场约 280 亿美元 (Counterpoint), 国内 AIoT 主控芯片市场约 580 亿元人民币, CAGR 约 18-22%, 驱动力为 LLM 端侧化 (DeepSeek-R1 蒸馏小模型 + 阿里 Qwen 1.8B/3B 量化版) 让智能音箱/陪伴机器人/座舱具备真对话能力, 单芯片 ASP 从 3-5 美元抬升至 8-15 美元. 国内 AI PC: 2025 年中国 AI PC 出货约 1,800 万台 (IDC), 2026 年预计 3,200 万台, 联想/华为/荣耀本土品牌占比超 65%, 给国产 SoC (海光/兆芯) 留下战略窗口但短期仍以 Intel/AMD/Qualcomm 为主.

技术演进路线

NPU 算力代际: Intel Meteor Lake 11 TOPS (2023) → Lunar Lake 48 TOPS (2024) → Panther Lake 64+ TOPS (2026); AMD Ryzen AI 300 系列 50 TOPS (2024) → Strix Halo 80 TOPS (2025) → Medusa Halo (2026); Qualcomm X Elite 45 TOPS → X2 Elite 80 TOPS (2026). 制程: AI PC 主芯片由 Intel 7 (Meteor Lake) → TSMC N3B (Lunar Lake) → TSMC N2 (Panther Lake/Rubin), 晶圆成本占 BOM 35-40%. 架构: 由 CPU+GPU 双核心走向 CPU+GPU+NPU 三引擎异构, Arm v9 + SVE2 / x86 AVX-VNNI / 自研 NPU (Intel Movidius 衍生 + Qualcomm Hexagon) 并存, DirectML / ONNX Runtime / OpenVINO 抽象层做模型分发. 端侧 SoC: 12nm/22nm 成熟制程 → 16nm/12nm FinFET, NPU 算力从 0.5 TOPS (T1) → 2-4 TOPS (T2, 2025) → 8-16 TOPS (T3, 2026), 趋势是 SoC + RISC-V 内核 + 自研轻量 NPU IP (星宸 SigmaStar / 晶晨 Khadas). 大模型端侧化: INT4 量化 + LoRA 微调 + 投机解码 (speculative decoding) 让 7B 模型在 16GB LPDDR5X 笔电跑出 20-30 tokens/s.

flowchart LR
  ARM_v9_IP[ARM v9 + SVE2 IP] --> AIPC_Gen1[Intel Meteor Lake<br/>11 TOPS / Intel 7]
  ARM_v9_IP --> AIPC_Gen2[Intel Lunar Lake<br/>48 TOPS / TSMC N3B]
  ARM_v9_IP --> AIPC_Gen3[Panther Lake / X2 Elite<br/>64-80 TOPS / TSMC N2]
  RISCV_IP[SiFive RISC-V + 自研 NPU IP] --> Edge_T1[T1 端侧 SoC<br/>0.5 TOPS / 22nm]
  RISCV_IP --> Edge_T2[T2 端侧 SoC<br/>2-4 TOPS / 12nm]
  RISCV_IP --> Edge_T3[T3 端侧 SoC<br/>8-16 TOPS / 16nm+]
  AIPC_Gen2 -->|Copilot+ 40 TOPS 准入| Copilot_PC[Copilot+ AI PC<br/>本地 7B 量化模型]
  AIPC_Gen3 -->|端侧 13B 模型 30 tok/s| Agentic_PC[Agentic PC<br/>Windows 12 多模态]
  Edge_T2 -->|INT8 视觉推理| Smart_Cam[智能安防/扫地机/座舱]
  Edge_T3 -->|端侧 1.8B 量化 LLM| Companion[陪伴机器人/智能音箱]

产业价值链结构

上游: ARM Holdings (CPU/GPU IP, 占 SoC 总成本 5-8%) / SiFive (RISC-V IP) / Synopsys 与 Cadence (EDA + 接口 IP) / 美光 SK 海力士三星 (LPDDR5X 与 LPDDR6 颗粒, 占 BOM 18-25%) / 台积电三星 Intel Foundry (晶圆代工, 占 BOM 30-40%, 先进制程产能由 NVIDIA/Apple 优先锁定). 中游: AI PC 芯片设计由 Intel/AMD/Qualcomm/MediaTek 主导, 国产由海光 (X86 兼容) 与兆芯尝试切入; 端侧 AIoT SoC 设计由本土厂商主导 (全志/晶晨/瑞芯微/星宸/乐鑫/炬芯), 设计成本 5-15 亿元人民币, 流片周期 18-24 月. 封装测试: 日月光/安靠/长电科技/通富微电承担 FCBGA 与 SiP 封装, Chiplet 工艺渗透提升 (Lunar Lake 已用 Foveros 3D). 下游: PC ODM 联想/HP/Dell/华硕/宏碁 (整机毛利 4-6%) → 微软 Windows 11 24H2 与 Copilot+ 认证 → 终端消费者; AIoT 端流向小米/海康/萤石/科沃斯/智能音箱厂 (ASP 50-500 元) → 家庭与商用场景. 价值链利润集中于上游 IP (ARM 毛利 95%) + 晶圆 (台积电毛利 55%) + 主芯片设计 (Intel/Qualcomm 毛利 40-50%), 下游 ODM 与品牌商利润最薄.

flowchart LR
  IP[CPU/GPU IP & EDA<br/>ARM（ARM）/SiFive<br/>Synopsys（SNPS）/Cadence（CDNS）<br/>IP占SoC成本5-8%]
  AI_PC[AI PC 主芯片设计<br/>Intel（INTC）/AMD（AMD）/Qualcomm（QCOM）/MediaTek<br/>海光（688041）/兆芯]
  AIoT[端侧AIoT SoC设计<br/>全志（300458）/晶晨（688099）/瑞芯微（603893）/星宸（301536）/乐鑫（688018）/炬芯（688049）]
  MEM[LPDDR5X/LPDDR6 颗粒<br/>美光（MU）/SK海力士/三星<br/>占BOM 18-25%]
  FOUNDRY[晶圆代工<br/>台积电（TSM）N3/N2 / 三星 / Intel Foundry<br/>中芯国际（688981）12nm]
  PKG[FCBGA / Foveros 3D 封测<br/>日月光（ASX）/安靠（AMKR）/长电科技（600584）/通富微电（002156）]
  ODM[PC ODM 整机<br/>联想（0992）/HP（HPQ）/Dell（DELL）/华硕（2357）/宏碁（2353）<br/>整机毛利4-6%]
  TERM[AIoT 终端品牌<br/>小米（1810）/海康威视（002415）/萤石（688475）/科沃斯（603486）/智能音箱厂<br/>ASP 50-500元]
  CONSUMER[终端消费者<br/>Copilot+ AI PC]
  SCENE[家庭/商用场景<br/>陪伴机器人/智能座舱]
  MS[微软 Copilot+ 认证<br/>DirectML/ONNX/QNN]
  AI_MODEL[DeepSeek/Qwen<br/>端侧蒸馏模型]

  IP --> AI_PC
  IP --> AIoT
  AI_PC --> FOUNDRY
  AIoT --> FOUNDRY
  FOUNDRY --> PKG
  PKG --> ODM
  PKG --> TERM
  MEM --> ODM
  MEM --> TERM
  ODM --> CONSUMER
  TERM --> SCENE
  MS -.-> ODM
  AI_MODEL -.-> TERM

重点公司

本土龙头

• 星宸科技（301536.SZ）: 2025 年营收 29.72 亿元 (+26%), 归母 3.08 亿元 (+20%); Q1 2026 单季归母 2.20 亿元 (+330%) 几乎追平 2024 全年, 毛利率从 34% 跃至 46%; 联发科血统的 AI 视觉 SoC 设计积累, 国内安防 SoC 头部份额, 车载/家居多场景布局; 与本细分关联: 唯一 promotion_reason=核心 的 KB 标的, 代表"端侧 AI 视觉 SoC + 车载座舱"第二曲线弹性, 是 L2-24 中 AI 暴露度最高的本土厂商
• 全志科技（300458.SZ）: 2025 年营收 28.38 亿元, 归母 2.62 亿元 (+57%), Q1 2026 营收 9.12 亿 / 归母 2.03 亿 (+122%) 利润弹性强劲, 毛利率从 32.88% 提升至 40.21%; 国产 ARM 架构应用处理器第一梯队 (与瑞芯微、晶晨并列), AIoT 智能硬件场景深耕 + AI PC SoC 早期卡位; 与本细分关联: 26E 净利 +88% 兑现度是估值核心, 是端侧 AI 算力 SoC 弹性最强的中盘股
• 晶晨股份（688099.SH）: 2025 年营收 67.93 亿元 (本行业 KB 公司中规模最大), 归母 8.73 亿元 (+12.85% 净利率); 国内 OTT 机顶盒 SoC 龙头, 海外运营商客户绑定 (AmLogic 品牌), 布局智能投影/智能音箱/智能座舱; 与本细分关联: AIoT SoC 规模型龙头, 但 OCF 持续为负 + Q1 2026 利润同比负增长是核心风险, 适合做 L2-24 中"成熟周期 vs AI 转型"的对照标的

海外对标

• Qualcomm（QCOM.US）: 全球 Snapdragon X Elite/X2 Elite AI PC 主控 SoC 引领者, 2025 财年总营收约 410 亿美元, Hexagon NPU 45 → 80 TOPS, Copilot+ PC 首发架构; 与本行业关联: 是全志/星宸 ARM Cortex+NPU 架构最直接对标, X2 Elite 2026 出货决定 ARM 阵营 AI PC 渗透天花板
• MediaTek 联发科（2454.TW）: 全球第二大 IC 设计公司, 2025 营收约 5,300 亿新台币 (170 亿美元), Dimensity 9400 系列旗舰移动 SoC + Kompanio 笔电 SoC 双线; 与本行业关联: 星宸科技源自联发科血统, 全志/晶晨在 ARM SoC 设计方法学与 IP 库上长期对标联发科, 是国产端侧 SoC 设计能力天花板
• Ambarella（AMBA.US）: 全球边缘 AI 视觉 SoC 龙头, 2025 财年营收约 2.8 亿美元 (FY26 指引 +30%), CV3 系列汽车 SoC 25-275 TOPS 全栈布局, 北美 Tier1 ADAS 主要供应商; 与本行业关联: 星宸科技在国内安防 + 车载 SoC 业务上直接替代 Ambarella, 是 L2-24 中视觉 SoC 国产化逻辑的核心对标

未升格公司清单

留作行业全景参考，未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

Dashboard 已剔但产业链有效环节

本节说明 以下标的因交易维度 (PEG / 流动性 / 业绩兑现等) 在 stock-trading-dashboard 被 dropped, 但业务实质处于本细分 AI 产业链有效环节, 在此记录作为行业覆盖参考。 各标的尚未单独建公司一页纸笔记, 未来按需补充 (见 00-总览/待办清单-反灌补全工作.md)。

• 恒玄科技（688608） [A 类]
  • 产业链定位：处于 L2-24 AI PC/端侧 SoC 产业链中游, 是国内 TWS 耳机+智能手表+智能音频 SoC 主流芯片设计厂商之一, 在端侧 AI 音频处理领域有卡位.
  • 业务介绍：公司主业为低功耗智能音频 SoC, 产品覆盖 TWS 耳机/智能手表/智能音箱, 客户包括华为/小米/OPPO/三星, 是国内端侧 AI 音频 SoC 代表性设计公司.

景气度判断

当前景气度 (描述性) 信号源: Canalys/IDC AI PC 出货季报 / Intel Lunar Lake 量产爬坡 / Qualcomm X Elite Q2 财报终端中标数 / 全志科技 2025 Q3 净利润 +122% / 联想集团 AI PC 营收占比 / DeepSeek-R1 端侧蒸馏模型生态进展.

景气度处于高景气上升期: AI PC 渗透率 2025 年从 17% 跃升至 43%, 是消费电子近 5 年最强结构性周期; 端侧 SoC 厂商 2025 Q2-Q3 普遍营收同比 +30-60% (全志 +122% / 乐鑫 +52% / 瑞芯微 +28%), 库存周转回归健康. 短期催化为 2026 年 Intel Panther Lake / AMD Medusa Halo / Qualcomm X2 Elite 三家旗舰 SoC 同台 + DeepSeek/Qwen 端侧化生态加速 + Windows 10 强制退役换机潮. 主要分歧在于 AI PC 是真需求还是渠道补库存, 2026 H1 实际终端 sell-through 数据是关键验证点.

风险提示

关键风险

• AI PC 杀手级应用缺失风险: 当前 Copilot+ 体验仍以本地语音转写/会议总结/图像生成为主, 杀手级应用未出现, 消费者支付溢价意愿不明朗; 若 2026 H1 终端 sell-through 不及预期, NPU 算力堆料军备竞赛会进入价格战, Intel/AMD/Qualcomm 毛利承压向下游 SoC 设计与 ODM 传导.
• NPU 算力同质化与生态分裂: 三家阵营 NPU 指令集互不兼容, 模型部署需分别走 OpenVINO / ROCm-DML / QNN 三套栈, 软件适配成本是端侧大模型落地的核心瓶颈; 若 ONNX/DirectML 抽象层不能收敛, 应用开发者更倾向云端推理回流, 削弱端侧 SoC 价值主张.
• 国产化与制程受限: 国产 AI PC SoC (海光/兆芯) 性能与 Intel/AMD 差距 1-2 代, 短期靠党政信创订单驱动; 端侧 AIoT SoC 虽国产化率高 (60%+), 但 N+1/N+2 先进制程 (中芯国际 7nm) 产能优先供给 GPU/手机 SoC, AIoT 厂商可能面临产能紧张和涨价压力.
• AIoT 价格战与下游集中度风险: 端侧 SoC 客户高度集中在小米/海康/科沃斯/萤石几家头部 ODM, 议价能力弱, 单一大客户去化 1 个季度足以拖累全年业绩; 同时国内同价位 SoC 厂商 7-8 家正面竞争 (全志/瑞芯微/晶晨/星宸/乐鑫/炬芯/恒玄), 毛利率维持 30-35% 已临近行业天花板.