先进封装
CoWoS产能紧张（台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月，英伟达独占63%产能）；高端封装材料国产化率低（EMC全球前三日韩占75%，ABF基板味之素/台湾垄断95%）
2026-06-06 中国银河：面板周涨15.6%出货价涨5-8% 玻璃基板转型催化
事件描述
本周面板板块受京东方、TCL科技等龙头带动，单周大幅上涨+15.6%。核心催化：一是显示面板进入涨价周期，京东方/TCL科技显示面板出货价5-6月环比涨幅达5%-8%；二是京东方5月21日公告与康宁战略合作，布局玻璃基封装载板，有望切入先进封装供应链，推动估值体系从传统周期股向先进封装/半导体上游迁移。
关键数字
- 面板(SW)板块单周上涨+15.6%
- 京东方面板出货价5-6月环比涨幅5%-8%
- 京东方5月21日公告与康宁合作布局玻璃基封装载板
影响判断
影响：利好 面板供需局部改善→LCD/OLED龙头盈利修复→玻璃基板转型切入先进封装供应链→面板估值中枢从周期股向先进封装/半导体上游迁移。 A股映射：直接受益为显示面板龙头与玻璃基板先行者，关注京东方A(000725.SZ)（面板涨价+玻璃基板转型）、TCL科技(000100.SZ)（面板涨价弹性）、深天马A(000050.SZ)（受益于面板景气改善）。玻璃基封装载板属于TGV玻璃基板与先进封装交叉赛道，可跟踪相关设备与基板材料企业。 未入KB待评估: 京东方A(000725.SZ), TCL科技(000100.SZ), 深天马A(000050.SZ)
信息源
- 中国银河《电子行业AI硬件周报：涨价预期和玻璃基板推动面板上行》
备注
补强方向：玻璃基封装载板对应L2-14 TGV玻璃基板与L2-06先进封装，建议后续完善面板及封装基板相关标的入库；面板涨价持续性受消费电子终端需求拖累，需关注终端数据。