供电PMIC

关键信息摘要

Key Highlights

• 全球电源管理芯片市场2026年预计565亿美元（CAGR 10.7%）；AI服务器单机电源管理芯片价值量为传统服务器3–5倍（传统$50–100/台 vs AI $150–500/台，高端系统如GB200 NVL72可达$1,000+）
• 供电架构革命：从12V VRM向48V直流总线迁移，英伟达GB200 NVL72单机架功耗超120kW；TLVR电感技术（瞬态负载电压调节器）可大幅减少输出电容数量，是AI芯片供电核心创新
• 国产突破：晶丰明源（国内首家数字多相控制技术）HPC营收+419.81%；杰华特90A DrMOS已量产；顺络电子TLVR电感覆盖LPD/VPD/IVR多种供电模式

行业定义与边界

供电PMIC（电源管理集成电路）是AI服务器板级电源管理的核心环节，覆盖从12V/48V母线到芯片工作电压（0.6V–1.8V）的转换链路，包括：

• 多相控制器（Multi-Phase Controller）：整个供电系统的大脑，管理相位、PWM生成、电流均衡、保护监控；高端AI服务器采用8–16相以上
• DrMOS功率级（Driver+MOSFET集成）：每相的执行单元；开关频率可达MHz级
• TLVR电感（Transient Load Voltage Regulator）：纳秒级瞬态响应，大幅减少输出电容数量
• PMIC辅助芯片：为网卡、内存、SSD、风扇等外围设备供电

市场规模与增长

• 全球电源管理芯片：2021年440亿美元 → 2026年565亿美元，CAGR 10.7%
• AI服务器电源市场：2025年全球AI服务器200万台 × 平均单机$300 = 约6亿美元，CAGR 30%+
• 单机价值量提升：传统服务器$50–100 → AI服务器$150–500 → 高端系统（GB200/GB300）$1,000+
• 架构升级机遇：48V总线替代12V VRM（电流降至原来1/4，线路损耗降至原来1/16），带动高压DrMOS、新型磁性材料全新需求

技术演进路线

flowchart LR
  subgraph 材料端
    A[硅片/原料<br>SUMCO(3436.T)/GlobalWafers(6488.TW)]
    B[EDA工具<br>Synopsys(SNPS)/Cadence(CDNS)]
  end
  subgraph 设计
    C[模拟多相控制器<br>MPS(MPWR)/TI(TXN)<br>2000s-2010s]
    D[数字多相控制器<br>PMBus 1.3+<br>晶丰明源(688368)/Infineon(IFX)<br>2020s]
  end
  subgraph 制造与封测
    E[晶圆代工<br>TSMC(TSM)]
    F[封装测试<br>ASE(ASX)/Amkor(AMKR)]
  end
  subgraph 电源方案
    G[12V VRM<br>分立MOSFET+驱动IC<br>200-400kHz, 2010前]
    H[DrMOS集成<br>上/下管+驱动单封装<br>1-2MHz, 2020]
    I[48V总线<br>TLVR电感革命<br>减少80%输出电容, 2023]
    J[800V HVDC架构<br>英伟达(NVDA) 2025台北电脑展<br>兆瓦级AI工厂]
  end
  subgraph 终端应用
    K[超大规模数据中心<br>AWS/Google Cloud<br>GPU服务器集群]
  end
  A --> C
  B --> C
  A --> D
  B --> D
  C --> E
  D --> E
  E --> F
  F --> G
  F --> H
  F --> I
  F --> J
  G --> H
  H --> I
  I --> J
  J --> K
  C --演进--> D

AI 服务器供电架构正经历从传统 12V VRM 分立方案向 48V 总线+TLVR 电感 的历史性跨越。2010年前, 行业以分立 MOSFET 搭配独立驱动 IC 为主, 开关频率仅 200-400kHz, 面对 GPU 瞬态电流激增时响应迟滞。转折始于 2020年前后 DrMOS 集成方案 成熟, 上/下管与驱动单封装使频率跃升至 1-2MHz, 成为英伟达 GPU 平台的标配功率级。真正的拐点出现在 2023年, 48V 总线架构引入 TLVR电感 实现纳秒级瞬态响应, 输出电容数量锐减 80%, 解决 GB200 NVL72 等高密度系统单机架超 120kW 的供电难题; 英伟达进一步于 2025 年台北电脑展预研 800V HVDC 架构, 向兆瓦级 AI 工厂演进。

控制器端正从 模拟多相控制器向数字多相控制器 代际跃迁。MPWR (MPWR) 与 TI (TXN) 主导的模拟方案难以满足上百相电流的均衡与监控需求, 催生支持 PMBus 1.3+ 协议的数字多相控制技术。这一领域曾由 Infineon (IFX) 等海外厂商把控, 但 晶丰明源 (688368) 已实现国内首家数字多相控制器突破, HPC 相关营收同比增长 419.81%; 杰华特 90A DrMOS 量产落地, 标志着国产方案在 AI 服务器供电链路上形成完整闭环。

产业价值链结构

flowchart LR
  A[磁性材料/衬底
TDK(全球电感~20%)
顺络电子 麦捷科技
SiC衬底: 天岳先进] --> B[无源器件/电感
TLVR电感: 顺络电子SZ002138
量产覆盖LPD/VPD/IVR
MLCC: 村田/三星电机]
  B --> C[功率半导体器件
SiC MOSFET: 锴威特688693
GaN: 英诺赛科]
  C --> D[PMIC设计: 多相控制器
MPS(全球AI服务器份额>40%)
晶丰明源688368(2025 HPC营收+419.81%)]
  D --> E[DrMOS功率级
AOS(GB300 NVL72供应商,成本↓35-40%)
杰华特688141(90A DrMOS量产)]
  E --> F[服务器电源模块/主板
台达 光宝 工业富联
浪潮信息000977.SZ]
  F --> G[云计算/互联网数据中心
微软 Azure 谷歌 阿里 字节]
  G --> H[AI算力部署
NVIDIA GB300 NVL72
单机架功耗>120kW]

AI供电PMIC产业链从上游磁性材料（TDK、顺络电子002138.SZ）和功率半导体（锴威特688693.SH SiC）开始，通过无源器件（顺络电子TLVR电感已覆盖LPD/VPD/IVR模式）和多相控制器设计（MPS市占率>40%，晶丰明源688368.SH 2025年HPC营收同比+419.81%）延伸到DrMOS功率级（AOS为NVIDIA GB300 NVL72提供DrMOS，成本降低35-40%；杰华特688141.SH 90A DrMOS量产），最终集成在服务器主板（浪潮信息000977.SZ等）并交付至阿里、字节等数据中心。2026年5月ADI Q2FY26营收36.2亿美元同比+37%，凸显AI服务器电源高涨需求，国产供应链正加速切入。

重点公司

本土龙头

• 顺络电子（002138.SZ） — 国内TLVR电感领军企业；HTF系列（铜铁共烧）、WPZ系列（组装型）覆盖LPD/VPD/IVR多种AI芯片供电模式；已进入国内主流服务器厂商（浪潮、新华三）及海外电源模块厂供应链；国内最早实现TLVR量产
• 麦捷科技（300319.SZ） — 磁性元件龙头（电感+射频+显示模组三大板块）；2025–2027年营收预测+20%年增速；AI服务器电感是增长方向之一，但聚焦度不及顺络
• 杰华特（688141.SH） — 国内"多相控制器+DrMOS"完整方案供应商；2022年推出90A DrMOS；产品线超40条子系列；已进入部分国内服务器厂商供应链；同时布局车规级DrMOS
• 晶丰明源（688368.SH） — 国内首家掌握数字多相控制技术；4–16相全系列数字多相控制器已量产；第三代40V BCD工艺平台预计2026年量产；2025年HPC功率芯片营收同比+419.81%，出货量+121.49%

海外对标

• MPS（Monolithic Power Systems, MPWR） — AI服务器多相电源绝对龙头，产品线超4000种，AI服务器多相控制器+DrMOS市占率>40%；与NVIDIA/AMD深度绑定
• Texas Instruments — 全球模拟芯片龙头，拥有最完整电源管理产品组合
• Infineon（英飞凌） — 功率半导体全球第一，DrMOS和功率模块具有核心竞争力
• AOS（Alpha and Omega Semiconductor） — NVIDIA GB300 NVL72的DrMOS关键供应商，技术创新使GB300 DrMOS成本降低35–40%

未升格公司清单

留作行业全景参考，未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

• 芯联集成（688469.SH-U，科创板已上市未盈利，国内首个55nm BCD集成DrMOS通过客户验证）
• 必易微（688045.SH，已上市，白色家电PMIC龙头，探索数据中心UPS延伸）

Dashboard 已剔但产业链有效环节

本节说明 以下标的因交易维度 (PEG / 流动性 / 业绩兑现等) 在 stock-trading-dashboard 被 dropped, 但业务实质处于本细分 AI 产业链有效环节, 在此记录作为行业覆盖参考。 各标的尚未单独建公司一页纸笔记, 未来按需补充 (见 00-总览/待办清单-反灌补全工作.md)。

• 锴威特（688693） [B 类]
  • 产业链定位：处于 L2-04 供电 PMIC / 第三代半导体环节，主营 SiC MOSFET 与 SiC SBD 功率器件设计，是 AIDC HVDC 高压直流供电的核心器件供应商，与 士兰微-600460 / 斯达半导-603290 等同处国产功率半导体梯队但聚焦碳化硅器件设计。
  • 业务介绍：公司主业为功率半导体器件设计与销售，已实现 SiC MOSFET / SiC SBD 等第三代半导体产品产业化，下游覆盖光伏、新能源车、AIDC 高压直流供电等领域，是国内 SiC 功率器件设计型代表公司之一。

景气度判断

当前景气度（描述性） 信号源：晶丰明源 顺络电子 杰华特 财报

景气度高（AI服务器供电链）。晶丰明源HPC业务+419%增速、顺络电子TLVR订单饱满，AI服务器供电链量价双升。主要分化：AI服务器供电器件出现涨价，传统消费电子PMIC仍面临库存压力和价格下行——同一行业内周期分化明显。风险：国产多相控制器在高端服务器（NVIDIA/AMD供应链）进入门槛高，客户认证周期长达1–2年。

风险提示

关键风险

• 国际技术封锁与供应链集中：MPS、TI、Infineon等美国/欧洲厂商主导高端多相控制器和DrMOS，国产替代进度取决于客户认证节奏（通常需1–3年）；NVIDIA/AMD供应链优先采用国际品牌，国内厂商短期内难以进入顶级GPU供应链
• 架构快速迭代风险：供电架构从12V→48V→800V快速演进，技术迭代周期压缩；AI计算负载瞬态特性极端（微秒级负载跳变），产品可靠性需长期验证；若国产DrMOS在效率/热性能上无法满足最新GPU要求，存在被淘汰风险