高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
全球光模块份额第一 + 硅光全流程能力 + 大客户深度绑定
全球算力光模块升级路径明确 + CPO(光电共封装)技术长期布局
光通信速率升级创造持续需求 + 国产化与垂直整合深化
下一代1.6T光模块技术领先,卡位新增长曲线 + 产能扩张与垂直整合巩固成本优势
800G、1.6T等高速光模块出货量快速提升驱动业绩高增;公司在Scale up光互连领域(NPO/XPO/OCS)获客户积极反馈,2026 OFC展示多款新品
影响:利好 全球AI算力扩张→高速光模块需求爆发→龙头公司收入利润均实现近3倍增长→光互联赛道景气度持续验证
Scale up光互连(柜内光连接)为新增长曲线