先进封装
CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)
CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)
国产替代的核心受益标的 + 绑定先进封装技术升级
半导体设备国产替代深化 + 业务多元化平滑周期波动
ficonTEC 全球 CPO/硅光封装设备少数玩家 + 在手订单 23 亿 (NVDA/TSMC/中际预付款)
大陆电子级球形硅微粉 + 低 α 射线粉体唯二国产化龙头 + 球铝液冷 TIM 新增长曲线
Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线
长电科技在2025年度&2026Q1业绩说明会上披露,2026年公司固定资产投资预算约100亿元,较往年大幅增加,主要投向先进封装产线建设、研发投资及主流封装产能扩张。重点布局2.5D/3D晶圆级封装、异质异构集成的高密度3D系统级封装能力。CPO(光电合封)产品交付取得关键进展。
影响:利好 中国OSAT龙头百亿级资本开支 → 配套封装设备(罗博特科/新益昌)/材料(华海诚科/联瑞新材) → 国产CoWoS+CPO国产闭环加速
公告至5/20长电涨幅超65%突破千亿市值,5/26仍2连板创历史新高