长电科技

2026-05-09
公司公告 L2-06-先进封装 长电科技-600584华海诚科-688535联瑞新材-688300罗博特科-300757新益昌-688383
利好

影响行业

1 个

先进封装

CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)

部分填充 L2 2026-06-06

相关公司

5 家

华海诚科 688535

国产替代的核心受益标的 + 绑定先进封装技术升级

L2-06 已完成 2026-05-25

新益昌 688383

半导体设备国产替代深化 + 业务多元化平滑周期波动

L2-06 已完成 2026-05-09

罗博特科 300757

ficonTEC 全球 CPO/硅光封装设备少数玩家 + 在手订单 23 亿 (NVDA/TSMC/中际预付款)

L2-06 已完成 2026-05-09

联瑞新材 688300

大陆电子级球形硅微粉 + 低 α 射线粉体唯二国产化龙头 + 球铝液冷 TIM 新增长曲线

L2-02 部分填充 2026-06-09

长电科技 600584

Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线

L2-06 已完成 2026-05-28

2026-05-09 长电科技 长电科技业绩说明会披露2026年固定资产投资预算约100亿 重点先进封装产线

事件描述

长电科技在2025年度&2026Q1业绩说明会上披露,2026年公司固定资产投资预算约100亿元,较往年大幅增加,主要投向先进封装产线建设、研发投资及主流封装产能扩张。重点布局2.5D/3D晶圆级封装、异质异构集成的高密度3D系统级封装能力。CPO(光电合封)产品交付取得关键进展。

关键数字

  • 2026年资本开支100亿元
  • 覆盖2.5D/3D/CPO
  • 市值已破千亿

影响判断

影响:利好 中国OSAT龙头百亿级资本开支 → 配套封装设备(罗博特科/新益昌)/材料(华海诚科/联瑞新材) → 国产CoWoS+CPO国产闭环加速

关联

  • 行业:L2-06-先进封装
  • 公司:600584, 688535, 688300, 300757, 688383

信息源

备注

公告至5/20长电涨幅超65%突破千亿市值,5/26仍2连板创历史新高