需求端
AI 需求如何变化
2026-06-09
联瑞新材 (688300)
在产业链中的位置
主属行业：L2-02-半导体设备与材料
公司定位一句话 电子级球形硅微粉+球铝龙头，AI服务器EMC/UF/CCL芯片封装核心填料
主营业务关键词：半导体设备、材料
与本行业的关联点：作为 L2-02-半导体设备与材料 链路标的，对应 chain_tag 为 半导体设备/材料
看板 chain_tag:
半导体设备/材料
公司近况
联瑞新材（688300.SH）2025年全年实现营业总收入11.16亿元，同比增速约30%以上，归母净利润2.93亿元，毛利率40.66%，净利率26.23%，经营活动现金流净额2.55亿元，盈利质量在半导体材料板块中保持优秀。2026年第一季度实现营收2.94亿元，归母净利润0.72亿元，毛利率40.02%基本持平，净利率24.37%小幅下滑，主要受Q1管理费用及研发投入增加影响，但整体经营仍稳健。业务层面，电子级球形硅微粉继续受益于台积电CoWoS先进封装扩产，单季度出货量同比保持高增；低α射线粉体在HBM堆叠封装EMC中认证客户数量增加，部分产品已进入量产阶段。球铝业务作为第二增长曲线推进顺利，液冷TIM用球形氧化铝订单随AI服务器液冷渗透率提升而快速放量，收入占比向25%目标靠近。公司整体产能利用率维持高位，新建产线逐步爬坡。市场对公司作为AI算力上游高毛利材料龙头的认可度较高，机构持仓比例稳步提升，当前估值对应2025年静态PE处于板块头部区间，但成长性逻辑仍受多数券商关注与覆盖。
公司业务结构
公司盈利方式为「电子级球形硅微粉 + 球形氧化铝 + 角形硅微粉」高端粉体填料三线布局，FY2025 营业总收入 11.16 亿元、归母净利润 2.93 亿元，毛利率 40.66% 在 L2-02 半导体材料板块中处于头部水平。
| 业务线 | 营收占比（披露口径） | 主要应用 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 电子级球形硅微粉 | ≈45-50% | 芯片封装 EMC、UF 底部填充胶、高频高速 CCL | AI 服务器先进封装核心填料 |
| 球形氧化铝（球铝） | ≈15-20% | 散热界面材料、液冷 TIM、新能源车 | 高导热细分龙头 |
| 角形/低 α 射线硅微粉 | ≈25-30% | 高端 HBM/Logic 封装 EMC | 国产化关键品类 |
| 其他特种功能粉体 | ≈5% |
（披露口径不全, 暂以营收前三大板块结构性描述）
核心投资逻辑
短期：FY2025 收入 11.16 亿元（+30%+ 估）、净利 2.93 亿元、毛利率 40.66% 高位，Q1 2026 收入 2.94 亿元、净利 0.72 亿元、毛利率 40.02%（持平），盈利质量在材料板块属优等生。中期：AI 服务器先进封装（CoWoS、HBM 堆叠、Chiplet）EMC 环氧塑封料用低 α 射线球形硅微粉是核心填料，单 GPU 芯片用粉量 30-50g，台积电 CoWoS 产能 2026 年扩张至每月 10 万片对应粉体需求 1500-2500 吨/年；联瑞新材是大陆唯二能量产电子级低 α 球形硅微粉的厂商（另一为台湾 Admatec），形成「国产化稀缺 + 高毛利」双重壁垒。球铝业务受益液冷 TIM 材料需求爆发，TIM 用球铝单冷板 30-100g，AI 服务器液冷化率从 20% 向 60% 迁移直接打开新增长曲线。长期：粉体填料是消耗品（不可重复利用），AI 算力扩张 + 国产替代加速 + 海外原厂（Denka 等）保供吃紧（M7/M8 级 CCL 用低 Dk 玻纤布也用球硅 + 球铝填料）形成 5-10 年成长周期。Q1 ROE 3.91%（未年化 16%+）+ 资产负债率 24-37% 健康。
主要客户
（待补充）
主要供应商
（待补充）
产销链分析
上游原材料侧，联瑞新材主要采购高纯石英砂、高纯氧化铝、硅烷偶联剂等。其中球硅核心原料为高纯石英砂，供应商推测为国内龙头石英股份（603688.SH）、菲利华（300395.SZ）等，具体采购格局公司未详细披露；球铝所需的高纯氧化铝，推测来自中国铝业（601600.SH）体系或专业氧化铝厂商，同样处于未公开状态。由于高端粉体对原料纯度、颗粒形态及放射性控制要求极严，原材料需经过供应商认证与长期稳定供货合作，切换成本较高，形成一定壁垒。下游客户集中在环氧塑封料（EMC）、覆铜板（CCL）、热界面材料（TIM）等领域，已披露或业内熟知客户包括日本住友电木（4203.T）、长春化工（未上市）、京瓷（6971.T）等全球EMC巨头，以及国内华海诚科（688535.SH）、德邦科技（688035.SH）等，这些客户对球形硅微粉和球铝的采购量大且粘性高，认证周期长达1-3年。产能与销售模式上，公司采用“以销定产+安全库存”结合，销售以直销为主，与下游大客户签订年度框架协议，根据台积电等终端需求滚动下单。2025年总资产扩至22.6-29.13亿元，显示建设扩产投入积极。与海外同行Denka、Admatec相比，联瑞新材在高端球硅领域已实现国产替代突破，价格较进口低10-20%，且交付周期更短，服务响应更快，并在球铝新品类上形成差异化竞争，确立了大陆电子粉体填料领军地位。
关键财务指标
数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元（百分比除外）
| 指标 | 2025 年报 | 2026Q1（一季报） |
|---|---|---|
| 营业总收入（亿元） | 11.16 | 2.94 |
| 归母净利润（亿元） | 2.93 | 0.72 |
| 扣非归母净利润（亿元） | 未披露 | 未披露 |
| 毛利率 | 40.66% | 40.02% |
| 净利率 | 26.23% | 24.37% |
| ROE（Q1 未年化） | 17.16% | 3.91% |
| 经营活动现金流净额（亿元） | 2.55 | -0.01 |
| 总资产（亿元） | 22.6 | 29.13 |
| 资产负债率 | 24.55% | 37.18% |
备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。
海外对标对比
| 维度 | 联瑞新材 (688300) | Denka (4061.JP) | 节奏差 |
|---|---|---|---|
| 业务定位 | 球形硅微粉 + 球铝 | 日本电子粉体龙头 | 直接对标 |
| FY 营收 | 11.16 亿元（≈1.5 亿美元） | ≈30 亿美元（多元业务） | |
| 毛利率 | 40.66% | 球硅业务毛利率 35-40% | 联瑞已并跑 |
| 高端球硅市占 | 大陆国产化突破龙头 | 全球供给端龙头 | 联瑞抢国产替代份额 |
海外对标 Denka 4061 + 雅都玛 5208 是球形硅微粉传统巨头，联瑞已在中国大陆市场对标双方形成国产化替代格局。
行业分析
L2-02 半导体设备与材料行业 2025 年全球规模 7009 亿美元，国产化率材料 10-15%，AI 算力需求推动台积电/三星 3nm 以下先进制程扩产 → 设备材料高端化需求。先进封装新需求（CoWoS、HBM、混合键合）带动球形硅微粉、球铝、低 α 射线粉体等高端填料需求高增，联瑞新材是大陆电子级球形硅微粉国产化龙头，是 AI 算力链条上稀缺的「上游材料 + 高毛利 + 国产替代」三重逻辑标的。
逻辑链
AI capex → 环节 → 公司受益点 NVIDIA H100/GB200 → 台积电 CoWoS 扩产 → HBM 堆叠 + Chiplet 封装 → 低 α 球形硅微粉 + 球铝 TIM 填料需求 → 联瑞新材大陆唯一国产化龙头 → 高毛利持续放量 + 液冷化打开第二曲线（球铝）。
风险与跟踪点
风险
- 客户集中度：下游 EMC 客户主要为住友电木、长春化工、京瓷等少数巨头，单一客户认证调整影响订单
- 海外对标价格压制：Denka、雅都玛供应弹性恢复后会重新压价
- narrative-revenue 错位：「AI 服务器粉体」叙事美好，但实际下游需求传导至联瑞订单有 2-3 季度滞后
- PEG 陷阱：当前 PE 估值已在材料板块头部，若 Q2/H1 增速回落 30% 以下会有戴维斯双杀风险
- 5 反指 - 独家叙事：「大陆唯一」是阶段性状态，未来 2-3 年三孚股份、新材料公司可能突破
跟踪点
- 季度毛利率能否维持 40%+
- 球铝业务收入占比能否突破 25%
- 台积电 CoWoS 扩产进度（联瑞下游需求关键指标）
- 海外原厂（Denka）保供节奏