2026-06-09 国金证券 高频高速覆铜板升级，化学法球形硅微粉成关键材料，国内量产厂商稀缺

事件描述

AI算力建设驱动高频高速PCB需求，覆铜板向M6+、SLP/IC载板升级，对球形硅微粉性能要求大幅提升。M6级以上高速覆铜板需采用直燃法/VMC法或化学法球形硅微粉，火焰法无法满足性能要求。化学法球形硅微粉球化率、纯度接近100%，是SLP/IC载板的必需材料，单价与工艺难度显著高于火焰法。联瑞新材1Q26营收同比+35.51%，球形无机粉体对增长贡献明显且毛利率远高于角形粉体。国内化学法产能稀缺，供需缺口为相关厂商带来量价齐升机会。

关键数字

• M6级以上高速覆铜板需采用直燃法/VMC法或化学法球形硅微粉，火焰法无法满足性能要求
• 化学法球形硅微粉球化率、纯度接近100%，是SLP/IC载板的必需材料，单价与工艺难度显著高于火焰法
• 联瑞新材1Q26营收同比+35.51%，球形无机粉体对增长贡献明显且毛利率远高于角形粉体

影响判断

影响：利好 AI服务器与交换机需求爆发 → 高频高速覆铜板快速放量 → 高性能球形硅微粉（尤其化学法）成刚需 → 国内化学法产能稀缺，率先实现量产的企业直接受益 → 利好硅微粉龙头及上游高纯石英砂等。 直接受益： 联瑞新材-688300（国内球形硅微粉龙头，化学法量产领先） 雅克科技-002409（电子级硅微粉布局，半导体材料平台） 国瓷材料-300285（高端无机粉体平台，受益产品升级） 未入 KB 待评估: 凌玮科技(688373.SH)

信息源

• 国金证券 基础化工行业AI系列深度(十一)：高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长

备注

球形硅微粉在KB中与半导体材料、PCB高度相关；化学法产能扩张进度和客户认证是关键跟踪变量。建议跟踪联瑞新材、雅克科技等公司化学法产能进展，未入KB企业凌玮科技建议后续评估添加。