国金证券

2026-06-09
研报 L2-08-PCB与覆铜板L2-02-半导体设备与材料 联瑞新材-688300雅克科技-002409
利好

影响行业

2 个

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

PCB与覆铜板

高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破

部分填充 L2 2026-06-09

相关公司

2 家

联瑞新材 688300

大陆电子级球形硅微粉 + 低 α 射线粉体唯二国产化龙头 + 球铝液冷 TIM 新增长曲线

L2-02 部分填充 2026-06-09

雅克科技 002409

先进制程与HBM发展驱动高端前驱体需求 + 光刻胶及配套试剂的国产化突破

L2-02 已完成 2026-06-09

2026-06-09 国金证券:联瑞新材营收同比+35.5%,验证硅微粉需求拐点

事件描述

国金证券发布深度研报指出,联瑞新材2026年一季度营收同比增长35.51%,归母净利润同比增长21.80%。其中球形无机粉体营收占比明显提升,毛利率显著高于角形粉体,验证高频高速覆铜板对高性能球形硅微粉的需求已有效传导至龙头业绩。凌玮科技2025年营收同比增长25.49%,归母净利润增长14.77%,球形硅微粉占比仍低但呈增长趋势。行业拐点信号明确。

关键数字

  • 联瑞新材1Q26营收同比+35.51%,归母净利润+21.80%
  • 球形无机粉体营收占比与毛利率显著高于角形粉体
  • 凌玮科技2025年营收同比+25.49%,归母净利润+14.77%

影响判断

影响:利好 因果链: 覆铜板高端化拉动球形硅微粉需求 → 联瑞新材等高技术企业订单放量、产品结构优化 → 营收与毛利率双升 → 强化市场对硅微粉产业链景气上行的信心 → 利好PCB上游材料与半导体材料。 直接受益:

  • 联瑞新材-688300:国内球形硅微粉龙头,产品结构升级带动盈利提升
  • 雅克科技-002409:半导体材料布局,硅微粉业务有望受益 未入KB待评估: 凌玮科技-688373

信息源

  • 国金证券《基础化工行业AI系列深度(十一):高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长》(2026-06-09)

备注

业绩验证信号,后续需跟踪Q2高频高速覆铜板下单情况以及新产能投产节奏。KB关联:L2-08-PCB与覆铜板、L2-02-半导体设备与材料。