半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大
基础大模型竞争进入能力趋同和价格战阶段,算力供给、推理成本、开源生态和商业化场景决定模型公司分化
国内唯一 14nm 及以下 FinFET 量产代工厂,承接全部国产 AI 大芯片订单,叠加大基金/国家队战略支持
国产化率提升驱动份额增长 + 平台化布局进入收获期
技术迭代驱动产品ASP与毛利率提升 + 软件生态构建长期护城河
国产CPU/DCU渗透率提升 + 技术路线迭代与生态构建
中国大陆 IP #1、全球前 7,1400+ 数模混合 IP 累积,AI 算力订单占比 65%
国产算力芯片公司进入订单与营收高速增长兑现期。2026Q1海光、寒武纪、摩尔线程、芯原营收同比分别+68%、+160%、+155%、+114%。芯原股份4月末新签订单金额提升至82亿元,在手订单超50亿元(AI算力占比超73%);摩尔线程公告6.6亿元重大合同。中国大陆半导体设备2025年销售额达493.1亿美元,先进制程代工供需缺口扩大。
影响:利好 美国出口管制持续收紧 → 国产算力芯片替代需求刚性,国内存储/逻辑晶圆厂加速扩产 → 国产GPU/CPU设计公司订单高增,设备材料国产化率提升 → 先进制程代工供需缺口扩大 → 自主可控全链景气向上。直接受益: 寒武纪-688256(AI训练芯片出货高增)、海光信息-688041(CPU国产替代核心)、芯原股份-688521(AI芯片IP与设计服务)、北方华创-002371(刻蚀/薄膜设备龙头)、中芯国际-688981(先进制程代工产能稀缺)。未入 KB 待评估: 摩尔线程, 沐曦。
国产算力与自主可控设备材料是政策+需求双驱动主线;地缘政治风险是最大外部变量,关注BIS进一步限制华虹设备供货进展。建议补强设备国产化验证进度及晶圆厂扩产节奏。