半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)
技术领先优势持续巩固 + 全球产能战略布局深化
技术平台化拓展,从刻蚀向薄膜、量/检测等领域延伸 + 国内半导体设备市场渗透率提升是长期确定性趋势
半导体技术迭代带来的结构性增长 + 服务业务(AGS)成为利润压舱石
台积电本周内连发 2 个利好:5/8 公布 4 月营收 4107.3 亿新台币,同比 +17.5%,前四月累计同比 +29.9% 创历史新高;5/12 董事会核准 2026 年第一季财报,税后纯益 5724.8 亿新台币、同比 +58.3%,Q1 营收约 1.13 兆新台币。同步董事会批准对 Arizona 子公司增资额度不超 200 亿美元,先进制程海外扩产承诺继续加码。AI 先进芯片需求验证已从季度财报延伸到月度营收节奏,景气延续性确认度提升。
影响:利好 台积电盈利高增 + 海外扩产加码 → 先进制程供给继续扩张 → 半导体设备 (应用材料/中微公司) 与材料需求强化;月度营收 + 季度财报双确认意味着 AI capex 高景气不是单点季度脉冲,而是结构性需求;CoWoS 与先进制程产能扩张是 GPU/ASIC 量产爬坡的最关键供给约束,与研报#6(CoWoS 仍紧)形成互补验证。