半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断，高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制，设备整体国产化率仅13.6%
2026-05-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company TSMC Q1 2026 净利润NT$5725亿创新高，批准$313亿美元资本开支+$200亿注资Arizona
事件描述
TSMC Q1营收NT$1.13万亿，净利NT$5725亿，毛利率66.2%，盈利能力持续强劲。董事会一次性批准$313亿美元资本开支（先进制程+新厂），并向Arizona子公司注资$200亿，显示对AI驱动的先进制程需求高度确信。4月单月营收NT$4107亿，YoY +17.5%。
关键数字
- 营收 NT$11,341亿 (~$350亿 USD), YoY +30% (1-4月累计YoY +29.9%)
- 净利润 NT$5,725亿, 基本EPS NT$22.08
- 毛利率 66.2% (毛利NT$7,513亿/营收NT$11,341亿)
- PE TTM 约25x
- 董事会批准资本支出约 $312.8亿美元，主要用于先进制程产能安装和新晶圆厂建设
- 另批准向TSMC Arizona注资不超过$200亿美元；Q1每股派息NT$7.0
影响判断
影响：利好 TSMC$313亿capex全投先进制程 → 验证AI芯片/HBM/先进封装需求强劲且持续 → 长电科技/通富微电/沪电股份 先进封装订单持续饱满，30天内应有订单确认信号
关联
- 行业：L2-02-半导体设备与材料, L2-05-GPU与AI加速器, L2-07-存储HBM与DDR5与NAND, L2-06-先进封装
- 公司：长电科技-600584, 通富微电-002156, 沪电股份-002463
信息源
备注
TSMC单季$313亿capex是半导体史上最大单季资本支出批准之一。Arizona$200亿注资也反映美国本土制造加速。