高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中
2026-05-15 中际旭创 中际旭创: 1.6T 早已批量出货, 产能利用率充足, 订单排到 Q4
事件描述
中际旭创 5 月 15 日投资者关系活动记录表披露: 1.6T 产品早已批量出货, 3.2T 持续研发. 公司产能利用率充足, 产能持续扩建中. 高端光模块订单和出货持续增加; 重点客户今年开始 1.6T 部署, 一季度 1.6T 订单环比增长, 客户订单已排到 2026 年 Q4. H 股上市筹备启动, 80+ 机构提前调研.
关键数字
- 1.6T 批量出货
- 订单排到 2026Q4
- 约 40% 全球 800G 份额
影响判断
影响：利好 全球光模块龙头自述 1.6T 量产 + 订单可见度延伸到 Q4, 验证 AI 数据中心 800G→1.6T 升级节奏没有降速; 同时 H 股筹备 + 80 家机构调研显示资本市场预期持续抬升, 联动天孚通信/光迅科技/源杰科技/长光华芯上游光芯片
关联
- 行业：L2-11-高速互联
- 公司：300394, 002281, 688498, 688911, 688313
信息源
备注
A 股龙头一手信息, 公告平台来源, 与 AVGO/MRVL 海外信号互相确认