半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低
DRAM产品线突破打开第二增长曲线 + 2028年,DRAM产品线营收占比有望从当前较低水平提升至20%-30%
技术平台化拓展,从刻蚀向薄膜、量/检测等领域延伸 + 国内半导体设备市场渗透率提升是长期确定性趋势
AI PC/AI手机渗透带动终端存储容量升级 + “模组+封测”一体化布局强化产业链地位
DRAM项目量产突破打开成长天花板 + 汽车电子与AIoT渗透率提升
国产化率提升驱动份额增长 + 平台化布局进入收获期
存储市场规模持续增长,国产化需求迫切 + 自研芯片能力构建,向技术型平台公司升级
长江存储控股股份有限公司于5月19日启动IPO辅导备案,拟首次公开发行股票并上市,系国内唯一具备3D NAND闪存自主研发与生产能力的存储器IDM厂商
影响:利好 存储龙头IPO→半导体设备/材料/封测产业链估值重塑→国产替代逻辑强化
长鑫科技同期更新IPO招股书,2026Q1营收508亿元同比+719%