PCB与覆铜板
高端CCL材料（M8/M9级低损耗树脂）国产化刚起步；PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
2026-05-20 中国银河证券：CSP资本开支超5200亿美元，AI服务器爆发
事件描述
2026年全球八大CSP资本开支预计达5200亿美元以上，同比增长24%。微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文五大CSP最新季度资本开支合计超1244亿美元，同比增长60%-110%，支出结构转向Server、GPU等AI资产。全球日均Token消耗量突破360万亿，中国达180万亿，大模型Token调用量年化增长1144%，硬件成为核心驱动力。
关键数字
- 5200亿美元+，同比+24%
- 日均Token消耗量突破360万亿
- Token调用量年化增长1144%
影响判断
影响：利好 因果链：云厂商Capex持续高增 → AI服务器/数据中心需求放量 → 上游算力芯片(HBM/GPU)、PCB、被动元件及光模块等硬件环节持续受益 → AI算力产业链进入确定性增长周期。 直接受益：
- 中芯国际-688981（晶圆代工受益AI芯片需求）
- 澜起科技-688008（内存接口芯片受益HBM需求）
- 生益科技-600183（覆铜板龙头受益AI服务器PCB放量）
- 兆易创新-603986（存储芯片受益AI推理与存储需求）
信息源
- 中国银河证券《Token经济研究系列之电子行业篇：硬件是Token经济学下核心投资方向》
备注
资本开支增速为行业核心先行指标，直接映射未来2-4季度硬件出货量，需持续跟踪季度Capex是否如预期兑现。相关行业映射KB L2-10、L2-22、L2-08，HBM与被动元件细分建议后续通过L2-07、L2-12跟踪。