半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断，高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制，设备整体国产化率仅13.6%
2026-05-20 台积电 推进面板级封装，310×310mm规格评估玻璃材料
事件描述
台积电正推进面板级封装技术，重点规格为310×310mm，并在同尺寸上评估玻璃材料整合，旨在突破CoWoS产能瓶颈
关键数字
- 面板级封装重点规格310×310毫米
- 同尺寸评估玻璃材料整合
影响判断
影响：利好 面板级封装→突破先进封装产能瓶颈→封装设备/材料需求增长
关联
- 行业：L2-06-先进封装, L2-02-半导体设备与材料
- 公司：台积电-2330.TW, 长电科技-600584, 通富微电-002156, 华海诚科-688535
信息源
- 集邦咨询/SCHMID披露 (2026-05-20)
备注
与2nm量产形成先进制程+先进封装双重催化