2026-05-20 华西证券：8吋SiC扩产243万片，衬底需求超7倍增长

事件描述

2025年9月至2026年1月，全球宣布的8吋SiC FAB扩产产能合计243.4万片/年，而2025年全球8吋SiC衬底产量预计少于40万片。主要扩产计划包括意法半导体72万片/年、士兰微72万片/年、安意法52万片/年、时代电气36万片/年，且该统计未包含英飞凌、博世、安森美等头部大厂。三星也在重启8吋SiC产线建设。下游FAB大规模扩产将拉动衬底需求预计增长超7倍，并同步带动长晶与加工设备需求爆发。

关键数字

• 扩产总产能243.4万片/年
• 2025年全球8吋SiC衬底产量预估<40万片
• 意法半导体扩产72万片/年
• 士兰微扩产72万片/年
• 安意法扩产52万片/年
• 时代电气扩产36万片/年

影响判断

影响：利好 AI电源与车规需求拉动→8吋SiC芯片需求爆发→全球FAB大扩产→SiC衬底需求超7倍增长→SiC长晶与加工设备需求同步爆发。 直接受益: 天岳先进-688234（国内8吋SiC衬底领先供应商，深度受益衬底需求倍增）。 未入 KB 待评估: 晶升股份, 晶盛机电

信息源

• 华西证券研报：半导体行业SiC深度（二）：AI新主线，碳化硅SiC

备注

SiC暂无直接KB行业映射，已归入L2-02-半导体设备与材料。建议跟踪8吋SiC良率提升进度、衬底价格下行速度及国产设备导入情况。