GPU与AI加速器
CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大
CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大
CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
AI需求结构性爆发 + CUDA生态构建高壁垒
全球光模块份额第一 + 硅光全流程能力 + 大客户深度绑定
技术迭代驱动产品ASP与毛利率提升 + 软件生态构建长期护城河
下一代1.6T光模块技术领先,卡位新增长曲线 + 产能扩张与垂直整合巩固成本优势
国产CPU/DCU渗透率提升 + 技术路线迭代与生态构建
Chiplet与先进封装成为公司核心增长引擎 + 国产化替代背景下,绑定头部设计公司
Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线
英伟达 FY27Q1 营收 816 亿美元创新高,数据中心收入再加速至同比 +92%、占总营收 92%;NVLink 网络互联收入环比暴增 3.45 倍,AI 网络占数据中心比重由 8.5% 升至 19.7%;Blackwell 持续放量且产能仍在爬坡(并非需求见顶后的兑现期,而更接近供给释放驱动的继续放量期);新增 Anthropic 为大客户、客户集中度下降;库存及产能承诺合计 1190 亿美元、显示激进的上游锁定。管理层称 Vera CPU 将打开 2000 亿美元新市场,Vera Rubin 计划 2026 年下半年开始出货——增长逻辑正从"GPU 单点扩张"转向"GPU+CPU+网络+系统级机柜"全栈渗透。
影响:利好 AI 基建已从 GPU 卡采购延伸到整柜/互连/CPU 协同与系统级部署 → 资本开支链条更长、粘性更强 → 上游光模块(中际旭创/新易盛)、先进封装(长电/通富)、国产算力(海光/寒武纪)同向受益;后续 Marvell(5/27)、Dell(5/28) 财报为产业链扩散定价的关键验证点
合并 公告#1 + 海外#1 + 研报#1;Q2 指引不含中国数据中心收入,中国市场缺失为潜在风险变量;PE/股价按 KB 规则剥离