华西证券

2026-05-20
研报 L2-02-半导体设备与材料L1-14-AIDCHVDC触点 天岳先进-688234
利好

影响行业

2 个

AIDC HVDC 触点

AgSnO2/AgWC 高端配方与 800V 直流灭弧工艺仍被 Umicore/Materion/Tanaka 主导, 银价占成本 40-60% 决定盈利弹性

部分填充 L1 2026-06-08

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

相关公司

1 家

天岳先进 688234

国内 SiC 衬底国产化第一 + 8 英寸先发优势, Wolfspeed 破产腾出全球份额历史窗口

L2-02 已完成 2026-05-26

2026-05-20 华西证券 全球SiC大涨,AI电源拉动景气反转

事件描述

2026年3月30日至5月15日,全球SiC核心公司股价大幅上涨,Wolfspeed涨320%、天岳先进涨100%、晶升股份涨156%。Wolfspeed 2026财年Q3 AI数据中心应用环比增长约30%,安森美2026Q1 SiC在AI数据中心收入环比增长超30%,全年AI业务同比翻倍;X-FAB 2026Q1 SiC晶圆出货量1.43万片,同比+195%,环比+28%。多家头部企业Q1业绩会显示AI电源端SiC需求显著增长,景气度出现拐点。博世、富士康、三星等全球头部企业加大SiC投资。

关键数字

  • Wolfspeed 2026财年Q3 AI数据中心应用环比增长约30%
  • 安森美2026Q1 SiC在AI数据中心收入环比增长超30%,预计全年AI业务同比翻倍
  • X-FAB 2026Q1 SiC晶圆出货量1.43万片,同比+195%,环比+28%

影响判断

影响:利好 AI数据中心功耗提升→800V HVDC架构成主流→SiC功率器件需求爆发→SiC衬底/设备企业订单反转→行业景气度上行。A股映射:直接受益:天岳先进-688234(国内SiC衬底龙头,受益景气反转)。未入 KB 待评估: 晶升股份(688478.SH, SiC长晶设备)、晶盛机电(300316.SZ, SiC衬底/设备)、三安光电(600703.SH, SiC全产业链)。建议关注全球博世、富士康、三星等巨头资本开支加大的持续性。

信息源

  • 华西证券《半导体行业SiC深度(二):AI新主线,碳化硅SiC》

备注

SiC暂无直接KB行业,使用L2-02-半导体设备与材料映射,建议跟踪碳化硅在AI电源中的进展。地缘政治及下游扩产节奏为需跟踪变量。