台积电 / AMD

2026-05-21

公司公告 L2-02-半导体设备与材料L2-06-先进封装台积电-2330.TW中微公司-688012北方华创-002371拓荆科技-688072盛美上海-688082长电科技-600584

利好

影响行业

2 个

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断，高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制，设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

先进封装

CoWoS产能紧张（台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月，英伟达独占63%产能）；高端封装材料国产化率低（EMC全球前三日韩占75%，ABF基板味之素/台湾垄断95%）

部分填充 L2 2026-06-06

相关公司

6 家

台积电 2330

技术领先优势持续巩固 + 全球产能战略布局深化

L2-06 已完成 2026-05-21

中微公司 688012

技术平台化拓展，从刻蚀向薄膜、量/检测等领域延伸 + 国内半导体设备市场渗透率提升是长期确定性趋势

L2-02 已完成 2026-05-30

北方华创 002371

国产化率提升驱动份额增长 + 平台化布局进入收获期

L2-02 已完成 2026-05-25

拓荆科技 688072

受益于先进制程工艺演进，单客户价值量提升 + 半导体设备国产化率从“低”到“中”的必经之路

L2-02 已完成 2026-05-25

盛美上海 688082

半导体设备国产化率从个位数向20%+跨越 + 从清洗平台向湿法工艺平台拓展

L2-02 已完成 2026-05-25

长电科技 600584

Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线

L2-06 已完成 2026-05-28

2026-05-21 台积电 / AMD AMD Venice处理器采用台积电2nm工艺启动量产

事件描述

AMD宣布代号Venice的下一代EPYC处理器已在台积电2nm工艺上启动量产爬坡，系业界首款2nm量产HPC产品；台积电2nm首年产能较3nm量产首年提升45%

关键数字

业界首款2nm量产高性能计算产品
台积电2nm产能2026-2028年CAGR达70%
2026年五座晶圆厂落地2nm量产（新竹2座+高雄3座）

影响判断

影响：利好 2nm量产→先进制程需求爆发→半导体设备/材料/先进封装产业链受益

关联

行业：L2-02-半导体设备与材料, L2-06-先进封装
公司：台积电-2330.TW, 中微公司-688012, 北方华创-002371, 拓荆科技-688072, 盛美上海-688082, 长电科技-600584

信息源

AMD Press Release (2026-05-21) / 台积电2026技术研讨会

备注

台积电CoWoS先进封装产能2022-2027年CAGR超80%