GPU与AI加速器
CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大
CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大
AI集群内部互联(GPU-to-GPU)仍由NVIDIA InfiniBand垄断(Mellanox 2020年收购);以太网400G/800G高端交换芯片Broadcom+Marvell双寡头控制;国内DPU/SmartNIC仍处于追赶阶段
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
算力业务占比提升驱动盈利结构转型 + 海外市场与政企业务双轮驱动
国内唯一规模化以太网交换芯片 Fabless,覆盖 100M-800G、25.6T 容量,国产替代 + 信创双重壁垒;技术代际仍落后 Broadcom 1-2 代
华泰证券发布研报,测算2028年国产交换芯片市场空间达242亿元,2026-2028年CAGR为96%。其中Scale up交换芯片市场129亿元,26-28E CAGR 212%;Scale out市场113亿元,26-28E CAGR 60%。AI超节点驱动Scale up网络需求,国产GPU单卡算力差距下,交换芯片与GPU配比高于海外(如华为CM384为7:8 vs 英伟达NVL72为18:72),预计2026年为国产超节点放量元年,带动Scale up市场爆发式增长。
影响:利好 因果链:国产GPU单卡算力差距→超节点强化Scale up互联→交换芯片配比大幅提升→打开Scale up交换芯片百亿级新市场→国产芯片厂有望弯道超车。 直接受益:
- 盛科通信-688702(国产交换芯片龙头,Scale up市场带来全新增量)
- 中兴通讯-000063(自研交换芯片用于通信设备,受益国产化导入) 未入KB待评估: 华为, 楠菲微
Scale up为全新赛道,全球协议标准未统一,国产厂商与博通等同一起跑线;需跟踪超节点实际渗透率与国产化导入节奏,建议关注L2-09相关公司进展。