华泰证券

2026-05-22
研报 L2-09-网络设备与DPUL2-11-高速互联L2-05-GPU与AI加速器 盛科通信-688702中兴通讯-000063
利好

影响行业

3 个

GPU与AI加速器

CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大

部分填充 L2 2026-06-02

网络设备与DPU

AI集群内部互联(GPU-to-GPU)仍由NVIDIA InfiniBand垄断(Mellanox 2020年收购);以太网400G/800G高端交换芯片Broadcom+Marvell双寡头控制;国内DPU/SmartNIC仍处于追赶阶段

部分填充 L2 2026-05-29

高速互联

高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中

部分填充 L2 2026-06-03

相关公司

2 家

中兴通讯 000063

算力业务占比提升驱动盈利结构转型 + 海外市场与政企业务双轮驱动

L2-09 已完成 2026-05-25

盛科通信 688702

国内唯一规模化以太网交换芯片 Fabless,覆盖 100M-800G、25.6T 容量,国产替代 + 信创双重壁垒;技术代际仍落后 Broadcom 1-2 代

L2-09 已完成 2026-05-29

2026-05-22 华泰证券:预计28年国产交换芯片市场达242亿元,Scale up CAGR212%

事件描述

华泰证券发布研报,测算2028年国产交换芯片市场空间达242亿元,2026-2028年CAGR为96%。其中Scale up交换芯片市场129亿元,26-28E CAGR 212%;Scale out市场113亿元,26-28E CAGR 60%。AI超节点驱动Scale up网络需求,国产GPU单卡算力差距下,交换芯片与GPU配比高于海外(如华为CM384为7:8 vs 英伟达NVL72为18:72),预计2026年为国产超节点放量元年,带动Scale up市场爆发式增长。

关键数字

  • 2028年国产交换芯片市场空间242亿元,26-28年CAGR 96%
  • 2028年国产Scale up交换芯片市场129亿元,26-28E CAGR 212%
  • 2028年国产Scale out交换芯片市场113亿元,26-28E CAGR 60%

影响判断

影响:利好 因果链:国产GPU单卡算力差距→超节点强化Scale up互联→交换芯片配比大幅提升→打开Scale up交换芯片百亿级新市场→国产芯片厂有望弯道超车。 直接受益:

  • 盛科通信-688702(国产交换芯片龙头,Scale up市场带来全新增量)
  • 中兴通讯-000063(自研交换芯片用于通信设备,受益国产化导入) 未入KB待评估: 华为, 楠菲微

信息源

  • 华泰证券《通信行业交换芯片:AI超节点驱动二次成长》

备注

Scale up为全新赛道,全球协议标准未统一,国产厂商与博通等同一起跑线;需跟踪超节点实际渗透率与国产化导入节奏,建议关注L2-09相关公司进展。