东北证券

2026-05-26
研报 L2-02-半导体设备与材料 天岳先进-688234
利好

影响行业

1 个

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

相关公司

1 家

天岳先进 688234

国内 SiC 衬底国产化第一 + 8 英寸先发优势, Wolfspeed 破产腾出全球份额历史窗口

L2-02 已完成 2026-05-26

2026-05-26 东北证券:天岳先进SiC衬底全球份额登顶

事件描述

东北证券发布研报指出,天岳先进2025年碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均跃居全球第一。公司2025年境外收入6.77亿元,毛利率35.97%,显著高于境内业务;全年研发费用1.66亿元,同比增长16.9%,累计获授发明专利203项(含境外14项)。公司已具备4-12英寸全尺寸量产能力,导电型与半绝缘型双赛道布局,8英寸渗透加速与海外高毛利客户放量构成中期成长核心逻辑。

关键数字

  • 2025年碳化硅衬底整体市场份额全球第一
  • 8英寸产品份额全球第一
  • 境外收入6.77亿元,毛利率35.97%
  • 研发费用1.66亿元,同比+16.9%
  • 累计获授发明专利203项,境外14项

影响判断

影响:利好 全球份额登顶→客户验证粘性增强与品牌壁垒形成→8英寸放量驱动单位成本下降→推动SiC器件在新能源车、光储充等场景渗透率提升→利好碳化硅衬底及器件产业链。 直接受益:

  • 天岳先进-688234(全球碳化硅衬底龙头,8英寸份额领先,充分受益海外高毛利订单放量与成本下降周期) 未入 KB 待评估: 无

信息源

  • 东北证券: 天岳先进(688234)全球碳化硅衬底龙头,充分受益市场新需求

备注

碳化硅衬底暂无直接对应的KB行业,已映射至L2-02-半导体设备与材料;建议跟踪增设L2-碳化硅衬底专门行业。风险点在于价格竞争及良率爬坡节奏。