半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
国内 SiC 衬底国产化第一 + 8 英寸先发优势, Wolfspeed 破产腾出全球份额历史窗口
东北证券发布研报指出,天岳先进2025年碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均跃居全球第一。公司2025年境外收入6.77亿元,毛利率35.97%,显著高于境内业务;全年研发费用1.66亿元,同比增长16.9%,累计获授发明专利203项(含境外14项)。公司已具备4-12英寸全尺寸量产能力,导电型与半绝缘型双赛道布局,8英寸渗透加速与海外高毛利客户放量构成中期成长核心逻辑。
影响:利好 全球份额登顶→客户验证粘性增强与品牌壁垒形成→8英寸放量驱动单位成本下降→推动SiC器件在新能源车、光储充等场景渗透率提升→利好碳化硅衬底及器件产业链。 直接受益:
- 天岳先进-688234(全球碳化硅衬底龙头,8英寸份额领先,充分受益海外高毛利订单放量与成本下降周期) 未入 KB 待评估: 无
碳化硅衬底暂无直接对应的KB行业,已映射至L2-02-半导体设备与材料;建议跟踪增设L2-碳化硅衬底专门行业。风险点在于价格竞争及良率爬坡节奏。