2026-05-27 东吴证券：AI驱动PCB资本开支同比+182%至125亿元

事件描述

2026Q1国内9家头部PCB企业资本开支达125亿元，同比+182%；2025全年资本开支267亿元，同比+111%。本轮扩产由AI算力需求驱动的全新资本开支周期，不同于以往的终端渗透逻辑，导致高端PCB产能趋紧。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股率先领投，深南电路、景旺电子等有望接棒，扩产直接拉动了上游铜箔、电子布等原材料的需求紧张。

关键数字

• 2026Q1 9家头部PCB企业资本开支达125亿元，同比+182%
• 2025全年9家头部PCB企业资本开支267亿元，同比+111%
• 全球服务器市场2024-2029 CAGR 18.8%，全球PCB市场2029年达946.6亿美元

影响判断

影响：利好 AI服务器需求爆发 → 高端PCB产能紧缺 → PCB厂商资本开支加速（26Q1同比+182%）→ 上游覆铜板原材料需求激增 → 利好PCB材料及设备供应商。 直接受益:

• 胜宏科技 300476：高端PCB扩产龙头，资本开支领跑;
• 沪电股份 002463：企业通信与服务器PCB核心供应商，受益扩产加速;
• 深南电路 002916：高端PCB与封装基板有望接棒扩产;
• 鹏鼎控股 002938：软硬板龙头企业，率先领投新一轮资本开支。 未入 KB 待评估: 景旺电子

信息源

• 东吴证券《PCB材料设备行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇》

备注

PCB资本开支加速为全行业数据，拐点信号明确，后续需跟踪Q2资本开支持续性及国产设备导入进展。上游原材料（铜箔、电子布）供需缺口的补强方向建议持续关注。