液冷散热
GPU功耗提升推动液冷从可选变必选，冷板/浸没路线、CDU价格、氟化液环保和客户集中度是关键变量
2026-05-27 方正：四大CSP Capex指引6150亿美元，同比+71%
事件描述
海外四大CSP巨头（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2026年资本开支指引合计6150亿美元，同比大增约71%，正式从“百亿”迈入“千亿”时代。谷歌AI第一方模型API每分钟消耗超100亿tokens（2025年12月），环比+40%；字节豆包日均token消耗升至63万亿量级（2026年1月）。AI应用盈利已得到验证，反哺基础设施投资，形成“盈利-数据-模型升级”的闭环。
关键数字
- 2026年四大CSP合计Capex指引为6150亿美元，较2025年增长约71%
- 谷歌AI第一方模型API每分钟消耗超100亿tokens（25年12月），环比+40%
- 字节豆包日均token消耗提升至63万亿量级（26年1月）
影响判断
影响：利好 CSP资本开支指引超预期大增 → 算力基础设施（服务器/光模块/液冷）需求确定性强化 → 算力租赁与IDC需求上行 → 上游芯片（GPU/HBM）及材料环节放量加速。直接受益: 中际旭创-300308（高速光模块龙头），工业富联-601138（AI服务器代工龙头），寒武纪-688256（国产AI芯片代表），英维克-002837（液冷散热领先），沪电股份-002463（服务器/交换机高端PCB）。未入KB待评估: 无。
信息源
- 方正证券研报《科技电子行业：AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化》
备注
多巨头共识性的资本开支加速，属于行业级拐点信号；需注意高投入能否持续转化为下游应用盈利的兑现风险。建议跟踪CSP季度Capex执行率及AI应用收入。