方正证券

2026-05-27
研报 L2-10-AI服务器整机L2-22-光器件与光芯片L1-08-液冷散热 寒武纪-688256中际旭创-300308工业富联-601138沪电股份-002463英维克-002837
利好

影响行业

3 个

液冷散热

GPU功耗提升推动液冷从可选变必选,冷板/浸没路线、CDU价格、氟化液环保和客户集中度是关键变量

部分填充 L1 2026-06-10

AI服务器整机

AI服务器毛利率极薄(浪潮信息毛利率仅4.91%);GPU供应链基本由NVIDIA主导;国产服务器整机在高端AI训练机架(GB200 NVL72/GB300)上主要由台湾ODM(工业富联、广达)承接

部分填充 L2 2026-06-08

光器件与光芯片

EML 高速激光器芯片国产化率<10%,被住友/三菱/Lumentum 垄断;CPO 量产时点决定下一代估值跃迁窗口

部分填充 L2 2026-06-04

相关公司

5 家

中际旭创 300308

全球光模块份额第一 + 硅光全流程能力 + 大客户深度绑定

L2-11 已完成 2026-06-03

寒武纪 688256

技术迭代驱动产品ASP与毛利率提升 + 软件生态构建长期护城河

L2-05 已完成 2026-06-01

工业富联 601138

全球AI算力基础设施的持续扩张 + 液冷散热技术领先带来溢价

L2-10 已完成 2026-05-28

沪电股份 002463

算力基础设施持续升级,高端PCB价值量跃升 + “算力+传输”双轮驱动,产品矩阵拓宽

L2-08 已完成 2026-05-27

英维克 002837

液冷成为数据中心散热主流技术路径 + 新能源业务构筑第二增长曲线

L1-08 已完成 2026-06-01

2026-05-27 方正证券:四大CSP巨头26年资本开支指引6150亿美元,同比+71%

事件描述

海外四大CSP(亚马逊、谷歌、Meta、微软)均大幅上调2026年资本开支,正式从“百亿”迈入“千亿”时代,合计Capex指引为6150亿美元,较2025年增长约71%。同时,谷歌AI第一方模型API每分钟消耗超100亿tokens(2025年12月),环比增长40%;字节豆包日均token消耗提升至63万亿量级(2026年1月)。AI应用盈利已得到验证并反哺基础设施投资,形成“盈利-数据-模型升级”的闭环。

关键数字

  • 2026年四大CSP合计Capex指引6150亿美元
  • 同比+71%
  • 谷歌AI模型每分钟消耗超100亿tokens(25年12月)
  • 字节豆包日均token消耗63万亿(26年1月)

影响判断

影响:利好 因果链:CSP资本开支指引超预期大增 → 算力基础设施(AI服务器、光模块、液冷)需求确定性强化 → 算力租赁与IDC需求上行 → 上游芯片(GPU/HBM)及材料环节放量加速。 直接受益:

  • 寒武纪-688256:国产AI芯片核心供应商,受益算力国产化需求提升
  • 中际旭创-300308:全球光模块龙头,数据中心高速光互联需求放量
  • 工业富联-601138:AI服务器与云计算设备代工龙头
  • 沪电股份-002463:高速PCB龙头,受益AI服务器与交换机板卡升级
  • 英维克-002837:数据中心精密温控与液冷解决方案龙头 未入KB待评估:无

信息源

  • 方正证券研报《科技电子行业:AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代,产业链配套协同进化》

备注

多巨头共识性的资本开支加速,属于行业级拐点信号;需跟踪高投入能否持续转化为下游应用盈利的兑现风险,同时建议跟踪光通信测试设备、HBM与先进封装等关联环节。