存储HBM与DDR5与NAND
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能；DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座，国产DRAM与NAND份额仍低
2026-05-27 长鑫科技 长鑫科技科创板 IPO 过会,拟募资 295 亿元(科创板史上第二大)
事件描述
5月27日上交所上市委审议通过长鑫科技 IPO,拟募资 295 亿元,仅次于中芯国际(532亿),为科创板史上第二大、2026 年 A 股最大 IPO。2026Q1 营收 508 亿元同比+719%,归母净利 247.62 亿元,预计 2026H1 营收 1100-1200 亿元、归母净利 500-570 亿元。公司为中国第一、全球第四大 DRAM 厂,2025Q4 全球份额 7.67%。
关键数字
- 募资 295 亿元
- 2026Q1 营收 508 亿元 同比+719%
- 全球 DRAM 份额 7.67%
影响判断
影响：利好 国产 DRAM 龙头登陆资本市场→产业链估值锚抬升+扩产融资能力强化,直接利好兆易创新(持股)、香农芯创、聚辰股份等供应链与 DDR5 配套芯片厂
关联
- 行业：L2-07-存储HBM与DDR5与NAND
- 公司：603986, 300475, 688123, 300223, 688110
信息源
备注
兆易创新为长鑫科技股东之一,直接受益估值重估;过会后正式发行+挂牌时点为下一关键催化