电极箔
电子级高纯铝光箔受少数厂商垄断, 中高压化成工艺壁垒高且认证周期 2-3 年, AIDC HVDC 兑现节奏决定景气持续性
2026-05-27 NVIDIA Rubin AI 平台 / 全球超级电容产业链 NVIDIA Rubin 平台超级电容刚性需求引爆 500 亿市场, 全球产能严重缺口
事件描述
2026-05-27 行业研究披露 NVIDIA Rubin 平台 (2026H2 量产) 每机柜需 5 BBU 模组 + 300+ 超级电容, 由可选配升级为标配, 单机柜电源系统价值 (30kW) 从 15 万美元跃升 50 倍, 超级电容占比 10%。2026 全球需求 1500-1800 万只 vs Musashi 年产能 650 万只严重缺口, 江海股份/东阳光/元力为中国受益方。
关键数字
- 2026 需求 1500-1800 万只 vs Musashi 产能 650 万只
- 单机柜价值 +50 倍
- 超级电容市场约 500 亿元
影响判断
影响：利好 Rubin 标配化 → 铝电解+超级电容需求 2026H2 起爆发 → 中高压电极箔(250-450V 化成箔)出货量价齐升, 海星南通基地与新疆众和高纯铝光箔直接受益, 与 KB 行业页 700V 超高压化成箔技术路线完全匹配
关联
- 行业：L2-17-电极箔
- 公司：603115, 600673, 600888, 002484
信息源
备注
印证 KB 行业页 AIDC HVDC 2026 同比 +35-50% 中高压电极箔需求测算, 是本期最重要产业链拐点信号