电极箔

关键信息摘要

Key Highlights

维度	核心内容
子行业定位	L2 半导体与硬件层被动元件细分, 铝电解电容核心功能材料 (占电容成本 30-60%), AIDC HVDC 800V 配电与服务器电源中高压电容用箔的关键上游
市场驱动力	AIDC 单机柜 30→100kW HVDC 化拉动中高压电极箔需求 2-3 倍; 光伏储能逆变维持 15%+ 增速; 日本厂商 (昭和电工/JCC/KDK) 退出中高压产能国产替代加速
技术分级	低压 6.3V 比容代际 M3 80μF/cm² → M4 110 → M5 140+ (逼近极限); 中高压代际由耐压界定, 250V 0.85→1.05→1.20μF/cm², 400V 0.55→0.70→0.80, 新一代 700V 级化成箔正爬坡; 工艺壁垒为高压腐蚀多级隧道孔 + 化成多段阶梯升压 30-50 道工序
市场规模	2025 全球约 220-250 亿元 (30-35 亿美元), 中高压子类 120-140 亿元占 55-60%; 中国大陆产能占全球 70%+, 国内市场 150-170 亿元, 2026 增至 180-200 亿; 2025-2028 CAGR 12-18% (中高压 20-25%, 低压 5-8%)
重点公司（A股/港股）	海星股份 (603115.SH, 全球第一 9.1%); 东阳光 (600673.SH, 中高压腐蚀箔强势); 新疆众和 (600888.SH, 光箔+腐蚀箔一体化)
竞争格局	全球前五全部为中资 (海星 9.1% / 东阳光 / 新疆众和 / 乳源东阳光 / 立敦电子), 中国厂商合计 75%+; 日本仅 JCC/三洋残余份额 5-8% 且在退出; 下游电容厂日本 Nichicon/Rubycon/Chemi-Con 仍占高端工业车规 40%
政策支持	工信部《电子信息制造业重点发展指引》将电子级高纯铝箔/电极箔列入"关键基础材料"; 海星南通基地、新疆众和电极箔技改项目入选地方先进制造业产业链; 高耗能行业受分时电价与碳交易政策影响
风险因素	MLCC/钽电容/固态电容对低压消费类铝电解持续替代; LME 铝价 2024-2025 +20% 压缩腐蚀化成毛利, 吨耗电 1.5-2.5 万度受电价冲击; AIDC HVDC capex 兑现节奏不及预期可能引发 2027 年价格战

行业定义与边界

电极箔（Electrode Foil for Aluminum Electrolytic Capacitor）是铝电解电容器的核心功能材料,占电容成本 30-60%,其工艺路径为「电子级高纯铝光箔 → 腐蚀箔（增大有效面积）→ 化成箔（生成介电氧化膜层）→ 卷绕成电容芯子」。按耐压等级可细分为低压电极箔（≤100V,主用于消费电子/家电）、中高压电极箔（160-700V,用于工业控制/光伏逆变/服务器电源/AIDC HVDC 配电）两大类,后者技术壁垒与利润率显著高于前者。

本细分位于 L2 半导体与硬件层的被动元件细分支,上游是电子级高纯铝（4N-5N 铝锭、铝光箔,主要由新疆众和等少数厂商供应）、化成液（硼酸/磷酸/己二酸体系）、电力（电极箔属高耗能行业,化成与腐蚀工序需大量直流电）;下游主要供应江海股份、艾华集团、Nichicon（日本）、Rubycon（日本）、Chemi-Con（日本）等铝电解电容厂,最终应用于 AIDC 服务器电源、HVDC 800V 配电、光伏/储能逆变、工业变频、新能源车 OBC、家电、消费电子等场景。与之相对的替代品为 MLCC（陶瓷电容）与钽电容（用于小型化/高频场景),但在高压大容量/长寿命场景铝电解仍不可替代。

市场规模与增长

电极箔是典型的「小而精」材料赛道,2025 年全球电极箔市场规模约 220-250 亿元人民币（含光箔、腐蚀箔、化成箔合并口径,折约 30-35 亿美元),其中中高压电极箔约占 55-60%(120-140 亿元);中国大陆产能占全球 70%+,国内市场规模约 150-170 亿元,2026 年预计增至 180-200 亿元,2025-2028 CAGR 约 12-18%（中高压子类 CAGR 20-25%、低压子类 CAGR 5-8%,结构性分化明显）。

核心增长驱动有三:(1) AIDC 数据中心电源高压化,单机柜功率从 30kW 跃升至 100kW+,800V HVDC 配电柜与 GB300 级别 AI 服务器电源用大型铝电解电容数量+电压等级双升,带动中高压电极箔需求 2-3 倍增长;(2) 光伏/储能逆变持续放量,2025 年国内光储新增装机仍维持 15%+ 增速,工业级铝电解电容稳态贡献;(3) 日本厂商（昭和电工、JCC、KDK）持续退出中高压电极箔产能,国产替代红利从 2020 年起加速,2024 年中国厂商全球市占率已超 75%,海星股份 9.1% 已位居全球第一。

技术演进路线

电极箔技术演进遵循「比容提升 + 耐压提升 + 损耗降低」三条主线,核心代际指标为单位面积比容（μF/cm²)、闪火电压（V)、损耗角正切（DF%):

• 低压电极箔:6.3V 比容代际从 80 μF/cm² → 110 → 140+(M3→M4→M5),已逼近物理极限,技术进步放缓,价格年降 3-5%;
• 中高压电极箔:核心代际由耐压等级界定,250V 比容从 0.85 μF/cm² → 1.05 → 1.20,400V 从 0.55 → 0.70 → 0.80,新一代针对 AIDC HVDC 800V 配电的 700V 级化成箔正在量产爬坡,海星/新疆众和/东阳光等龙头已批量供应;
• 工艺壁垒:高压腐蚀工艺（直流多级腐蚀控隧道孔形态)+ 化成多段阶梯升压（防介电膜破坏)累计需 30-50 道工序,客户认证周期 2-3 年,新进入者难突破;
• 前沿方向:固态高分子电极箔（用于 AI 服务器固态铝电解)、超低 ESR 化成箔（用于 BBU 超容)、宽温区化成箔（车规-40~+150℃)。

flowchart LR
  电子级高纯铝[电子级高纯铝 4N5-5N] --> 光箔[铝光箔]
  光箔 --> 低压腐蚀[低压腐蚀箔 ≤100V]
  光箔 --> 中高压腐蚀[中高压腐蚀箔 160-700V]
  低压腐蚀 -->|M5 140μF/cm²| 低压化成箔[低压化成箔]
  中高压腐蚀 -->|250V 1.20μF/cm²| 中压化成箔[中压化成箔]
  中高压腐蚀 -->|400V 0.80μF/cm²| 高压化成箔[高压化成箔]
  中高压腐蚀 -->|700V 级新代| 超高压化成箔[700V 超高压化成箔]
  低压化成箔 -->|消费电子家电| 消费类铝电解电容
  中压化成箔 -->|工业变频光储逆变| 工业铝电解电容
  高压化成箔 -->|AIDC 服务器电源| AIDC 大型铝电解电容
  超高压化成箔 -->|800V HVDC 配电柜| HVDC 配电铝电解电容

产业价值链结构

电极箔产业链呈「上窄下宽」格局,价值与技术含量沿环节阶梯递增。上游(原材料,占成本 40-55%):电子级高纯铝（4N5-5N 纯度铝锭与光箔)是核心受制于人环节,国内主要由新疆众和（600888)、东阳光（600673,自用为主)垄断,海外有美铝、神户制钢等;化成液（硼酸/磷酸基)、隔膜纸为辅助材料。中游(电极箔加工,毛利率 18-25%):分两大工艺,腐蚀箔环节通过电解腐蚀将光箔比容放大数百倍,化成箔环节在腐蚀箔表面生成致密 Al₂O₃ 介电氧化膜,海星股份（全球第一 9.1%)、东阳光（中高压腐蚀箔强势)、新疆众和（光箔+腐蚀箔一体化)、乳源东阳光、立敦电子构成第一梯队;头部厂商已开始向下游延伸（如东阳光、新疆众和切入化成箔)或自供（江海/艾华建自有电极箔产线对冲)。下游(铝电解电容,毛利率 22-28%):国内江海股份、艾华集团两大龙头合计市占率约 25%+,日本 Nichicon/Rubycon/Chemi-Con/Nippon Chemi-Con 仍占据高端工业与车规市场约 40%;终端应用 AIDC 服务器电源、HVDC、新能源车、光储逆变、工业变频、家电、消费电子。金钱流向:终端 100 元电容售价中,电极箔约占 40-55 元,其中光箔约 18-25 元、加工增值约 22-30 元。

flowchart LR
  A[电子级高纯铝 4N5-5N<br/>新疆众和(600888)/东阳光(600673)/美铝/神户制钢] --> B[铝光箔轧制<br/>新疆众和/东阳光等]
  B --> C[腐蚀箔加工<br/>海星股份(全球9.1%)/东阳光/新疆众和/乳源东阳光]
  C --> D[化成箔加工<br/>海星股份/东阳光/新疆众和/立敦电子]
  D --> E[铝电解电容卷绕<br/>江海股份(002484)/艾华集团(603989)<br/>Nichicon/Rubycon/Nippon Chemi-Con]
  E --> F[终端应用<br/>AIDC服务器电源/HVDC/新能源车<br/>光储逆变/工业变频/家电/消费电子]
  H[化成液(硼酸磷酸)<br/>隔膜纸] -.辅料.-> C
  H -.辅料.-> D

重点公司

本土龙头

• 海星股份（603115.SH）: FY2025 营收 22.95 亿元 100% 来自电极箔主业, 2024 年全球电极箔市占率 9.1% 居全球第一, 中高压化成箔是核心优势品类, 毛利率 21.88% / ROE 9.71% / 资产负债率 33.6% 财务健康; 2026Q1 营收 6.33 亿元单季大幅增长, 但净利率从 8.99% 降至 6.27% 反映扩产折旧前置; 南通基地中高压产能爬坡, 订单已锁定至 2026H2, 直接受益于 AIDC HVDC 800V 配电柜与 GB300 BBU 用大型铝电解电容需求 2-3 倍扩张; 是日本→中国中高压份额转移最大受益标的, 与本细分 100% 纯度匹配
• 东阳光（600673.SH）: 2025 年营收约 130-150 亿元 (含医药+电子材料+铝箔三大板块), 电极箔业务体量约 25-30 亿元, 在中高压腐蚀箔环节具备工艺优势, 自有电子级高纯铝光箔产能形成上下游一体化; 与海星形成中高压国内双寡头格局, 但电极箔仅占公司营收 20% 出头需注意分散度; 与本细分关联是电极箔为公司电子材料板块核心业务且是公司估值弹性主线 (尚未升格为 KB 公司 note)
• 新疆众和（600888.SH）: 2025 年营收约 90-100 亿元, 是国内电子级高纯铝光箔几乎唯一龙头, 同时切入腐蚀箔与化成箔环节形成"铝矿-光箔-腐蚀-化成"完整产业链; 与本细分关联是上游光箔垄断供应同时正在加速向下游延伸, 既受益于电极箔行业景气也受益于自身产业链一体化提升的毛利率扩张 (尚未升格为 KB 公司 note)

海外对标

• Nichicon（6996.T）: 日本三大铝电解电容龙头之一, 2025 财年营收约 1500 亿日元 (约 70 亿元人民币), 在工业级与车规级铝电解电容市占全球前三; 与本细分关联是其早期自有中高压电极箔产能已基本退出, 现转向从中国海星/东阳光大规模采购化成箔, 是中国电极箔厂商最重要的海外大客户之一
• Rubycon（未上市，日本）: 日本铝电解电容三巨头之一, 营收规模约 600-700 亿日元, 高压大型电容在 AIDC 服务器电源与工业变频市场全球领先; 与本细分关联是其中高压化成箔采购中国厂商比例已超 70%, 是衡量中国电极箔出口景气的关键终端指标
• Nippon Chemi-Con（6997.T）: 全球铝电解电容历史龙头, 2025 财年营收约 1100 亿日元 (约 50 亿元人民币), 在汽车电子与工业大型电容市占领先; 与本细分关联是其早期中高压电极箔自给率超 80%, 2020 年起加速将中高压电极箔订单转向中国海星/东阳光, 是中国厂商打入日系车规与工业供应链的桥梁

未升格公司清单

留作行业全景参考，未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

• 东阳光（600673.SH）: 中高压腐蚀箔国内强势厂商 + 电子级高纯铝光箔自供, 与海星形成中高压双寡头; 因业务结构包含医药 + 电子材料 + 铝箔多板块, 电极箔仅占营收 20% 出头纯度不足暂未升格; 升格触发条件为 2026 年电极箔板块独立分拆披露或中高压电极箔订单/产能数据集中披露
• 新疆众和（600888.SH）: 电子级高纯铝光箔国内几乎唯一龙头, 同时向下延伸腐蚀+化成; 因当前主营仍以铝矿/铝产品为主电极箔板块尚未独立出营收占比, 升格触发条件为公司电极箔与高纯铝深加工业务披露占比超 30% 或专项扩产公告
• 江海股份（002484.SH，已在 KB 但归属电容细分）: 国内铝电解电容龙头, 已自建电极箔产线对冲上游成本; 是电极箔下游核心客户而非纯电极箔企业, 暂不在 L2-17 细分内重复升格, 跟踪其自有电极箔产能爬坡可作为本细分需求侧验证信号

景气度判断

当前景气度: 高（中高压电极箔结构性紧缺) 核心信号源:

1. AIDC HVDC 加速:NVIDIA GB300 BBU、800V HVDC 配电柜方案落地,带动 250-450V 中高压电极箔需求 2026 年同比 +35-50%（产业链调研口径);
2. 龙头扩产兑现节奏:海星股份南通基地、新疆众和电极箔技改项目 2025-2026 年陆续投产,但订单已锁定至 2026H2;
3. 价格信号:中高压化成箔（400V/0.70μF/cm² 级)2025Q4 以来现货价上涨 8-12%,长单价格 2026 年谈判普遍上调 5-10%;
4. 下游验证:江海股份 2026Q1 营收 +19.5%、艾华集团 Q1 毛利率回升至 22.63%、海星 Q1 收入大幅增长印证需求端景气;
5. 风险信号:海星 2026Q1 净利率从 8.99% 降至 6.27%,反映扩产折旧前置与原料铝价波动压力,需观察 Q2 能否回升至 8%+;
6. 日本份额转移:Japan→China 中高压份额迁移已基本兑现完成（中国全球份额 75%+),后续增量主要靠 AIDC 与新能源驱动,而非份额置换。

风险提示

关键风险

• 替代风险:MLCC 与陶瓷电容在中小容量/高频场景对铝电解持续蚕食,固态电容（聚合物铝电解)对传统液态电解亦构成中长期替代压力,虽不会撼动 AIDC 大型电容用 HVDC 化成箔的核心需求,但低压消费类电极箔需求将温和下行;
• 原料价格波动:电子级高纯铝光箔受 LME 铝价与电力成本双重影响,2024-2025 年铝价上涨 20%+ 已压缩腐蚀/化成环节毛利,叠加电极箔属于高耗能行业(吨耗电 1.5-2.5 万度),受国内分时电价与碳交易政策影响显著;
• AIDC capex 兑现节奏不及预期:若 NVIDIA GB300/GB400 出货爬坡延后,或 800V HVDC 标准在 OCP/ODCC 推进慢于预期,中高压电极箔需求可能从 2026 年高增收敛至 2027 年个位数增长,景气兑现窗口短;
• 扩产竞争与价格战:海星、东阳光、新疆众和、乳源东阳光同时扩产,2027 年起新产能集中释放,若下游 AIDC 需求不及预期可能引发新一轮价格战,行业集中度提升红利收尾;
• 客户认证与汇率:中高压电极箔出口日本 Nichicon/Rubycon 与韩国 Samyoung 是部分国内厂商重要收入来源,日元/韩元贬值与中日贸易摩擦影响出口毛利率。