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华创证券

2026-05-28
研报 L2-05-GPU与AI加速器L2-06-先进封装L2-07-存储HBM与DDR5与NAND 壁仞科技-06082.HK通富微电-002156长电科技-600584
利好

影响行业

3 个

GPU与AI加速器

CUDA软件生态（400万+开发者）构成NVIDIA最深护城河；国产芯片先进制程受限（依赖中芯国际7nm）；软件栈（CANN/Cambricon Neuware）与CUDA生态差距仍大

部分填充 L2 2026-06-02

先进封装

CoWoS产能紧张（台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月，英伟达独占63%产能）；高端封装材料国产化率低（EMC全球前三日韩占75%，ABF基板味之素/台湾垄断95%）

部分填充 L2 2026-06-06

存储HBM与DDR5与NAND

HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能；DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座，国产DRAM与NAND份额仍低

部分填充 L2 2026-05-28

相关公司

3 家

壁仞科技 06082

18C 章港股 GPU 第一股, 国产通用 GPU "四小龙" 中唯一已上市的 H 股标的, BR100 系列 7nm 通用 GPU 在电信运营商智算中心已规模出货, 募资 55.83 亿港元的研发储备锁定下一代 BR20X 弯道超车窗口

L2-05 已完成 2026-05-28

通富微电 002156

Chiplet与先进封装成为公司核心增长引擎 + 国产化替代背景下，绑定头部设计公司

L2-06 已完成 2026-06-01

长电科技 600584

Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线

L2-06 已完成 2026-05-28

2026-05-28 壁仞科技营收同比+207%突破10亿，BR20X预计2026年商用

事件描述

壁仞科技2025年营收10.35亿元，同比增长207.2%；经调整净亏损8.74亿元，亏损仅扩大13.95%。公司为国内首家落地2.5D芯粒双裸晶GPGPU的企业，BR10X系列已实现规模量产出货，并交付多个千卡级智算集群。BR20X系列采用第二代GPGPU架构，支持原生FP8/FP4，预计2026年商业化；BR30X/BR31X规划2028年落地。IPO募资85%投向GPGPU芯片与软件栈研发。

关键数字

  • 2025年营收10.35亿元(YoY+207.2%)，经调整净亏损-8.74亿元(同比仅扩大13.95%)
  • 2026-2028年归母净利润预测-12.23/10.12/24.07亿元，2027年预计首度扭亏
  • BR20X系列采用第二代GPGPU架构，支持原生FP8/FP4，预计2026年商业化；BR30X/BR31X规划2028年落地

影响判断

影响：利好 因果链：国产AI芯片厂商营收突破拐点放量 → 验证下游信创与互联网客户迁移意愿 → 国产芯片从训练场景向推理场景渗透 → 拉动上游2.5D/3D先进封装、HBM替代方案、国产EDA工具链需求。 直接受益：

  • 壁仞科技-06082.HK：国产GPGPU龙头，BR10X出货放量，BR20X即将商用。
  • 通富微电-002156：先进封装代工，受益于国产芯片对2.5D/3D封装需求提升。
  • 长电科技-600584：封测龙头，受益于国产芯片封装外包与先进封装技术渗透。 A股映射建议：重点跟踪先进封装环节（通富微电、长电科技）及HBM替代方案；关注国产EDA工具链需求释放，当前KB未覆盖相关公司，待评估。

信息源

  • 华创证券：《壁仞科技(06082.HK)深度研究报告：乘国产替代东风，掌AI算力“芯”篇》（2026-05-28）

备注

公司2027年扭亏预测基于BR20X放量假设，需跟踪代工产能保障与客户规模化复购进展。建议在KB中跟踪国产GPGPU竞争格局及下游互联网客户导入进度。