液冷散热
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2026-06-01 国投证券：全球云厂商CAPEX预计8300亿美元同比+79%，AI基建竞赛加速
事件描述
TrendForce数据显示，2026年全球9大云厂商资本开支预计达8300亿美元，同比增长79%，2024-2026年同比增速分别为58%、70%、79%。2026年全球AI服务器出货量增速上修至28.3%（此前预测20.9%），其中ASIC AI服务器占比提升至27.8%。北美四大云厂商2026Q1 CAPEX均不同程度上修，微软上调至1900亿美元（+130%），Google、Meta等自研ASIC方案推动定制化AI服务器需求。
关键数字
- 2026年全球9大云厂商CAPEX预计8300亿美元（同比+79%）
- 2026年全球AI服务器出货量增速上修至28.3%
- 北美四大云厂商2026Q1 CAPEX上修，微软上调至1900亿美元（+130%）
影响判断
影响：利好 因果链：云厂商CAPEX高速增长 → AI服务器出货量持续提升 → 拉动上游PCB设备及耗材(钻针)、液冷加工设备、光模块封测设备等机械子行业需求景气度上行。 直接受益：
- 鼎泰高科-301377（PCB微型钻针耗材龙头，AI服务器PCB层数提升带动钻针用量增长）
- 芯碁微装-688630（激光直接成像设备，受益PCB产能扩张与高端化）
- 乔锋智能-301603（液冷板加工设备龙头，液冷渗透率提升直接利好）
- 中际旭创-300308（高速光模块封测设备，1.6T及以上光模块需求放量） 需关注宏观政策及贸易摩擦对CAPEX实际落地的扰动，上述公司均已入KB。
信息源
- TrendForce数据
- 国投证券《机械行业2026年中期策略：AI主航道，制造新周期》
- 微软等北美云厂商2026Q1资本开支指引
备注
TrendForce为第三方权威预测，CAPEX增速持续上修表明产业景气度超预期。补强方向：需跟踪下游设备厂订单及产能扩张情况。KB关联：PCB设备与覆铜板L2-08、液冷L1-08、光器件与光芯片L2-22。