液冷散热
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2026-06-01 国投证券：2026全球9大云厂商CAPEX预计8300亿美元同比+79%，AI基建竞赛加速
事件描述
TrendForce数据显示，全球9大云厂商资本开支加速上行，2024-2026年同比增速分别为58%、70%、79%，2026年总CAPEX预计达8300亿美元。AI服务器出货量增速上修至28.3%（此前预测20.9%），ASIC AI服务器占比提升至27.8%。北美四大云厂商2026Q1同步上修资本开支指引，其中微软大幅上调至1900亿美元，同比增长130%。
关键数字
- 2026年全球9大云厂商CAPEX预计8300亿美元，同比+79%
- 2026年AI服务器出货增速上修至28.3%
- 微软2026年CAPEX上调至1900亿美元，同比+130%
- ASIC AI服务器占比提升至27.8%
影响判断
影响：利好 因果链：云厂商CAPEX高速增长 → AI服务器出货量持续提升 → 拉动上游PCB钻针、液冷加工设备、光模块封测设备等机械子行业景气度上行。直接受益：鼎泰高科-301377（PCB微型钻针龙头）、芯碁微装-688630（PCB直写光刻设备）、乔锋智能-301603（液冷散热加工设备）、中际旭创-300308（光模块龙头）。未入KB待评估：科瑞技术（光模块封测设备）。需关注宏观政策与贸易摩擦对实际资本开支落地的扰动。
信息源
- 国投证券《机械行业2026年中期策略：AI主航道，制造新周期》
- TrendForce全球云厂商CAPEX及AI服务器出货预测
备注
TrendForce数据为第三方权威预测，CAPEX增速连续上修表明AI基建景气度超预期。建议持续跟踪光模块封测设备赛道及未入KB的科瑞技术（002957.SZ）。