高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中
2026-06-03 Broadcom Broadcom Q2 FY26 AI 收入 108 亿美元 (+143% YoY), Q3 指引 160 亿美元
事件描述
Broadcom Q2 FY26 总营收 222 亿美元 +48% YoY, AI 半导体收入 108 亿美元 +143% YoY 占总收入 49%, AI 订单 >300 亿美元. Q3 指引 AI 半导体收入 160 亿美元 (+200% YoY), 总营收 294 亿美元 (+84% YoY). 调整后 EBITDA 152 亿美元 +52% YoY 占 69%.
关键数字
- AI 收入 $10.8B +143% YoY
- Q3 AI 指引 $16B +200% YoY
- AI 订单 >$30B
影响判断
影响：利好 Broadcom AI 网络互联 (Tomahawk 交换芯片 + DSP) + ASIC 加速器加速放量, Q3 指引 +200% YoY 验证 1.6T 光模块/AI 集群高速互联全产业链高景气, 中际旭创/新易盛/天孚通信 DSP 光模块及 CPO 配套确定性进一步增强
关联
- 行业：L2-11-高速互联
- 公司：300308, 300502, 300394, 002281, 603083
信息源
备注
AVGO 是高速 DSP 双寡头之一, 也是行业景气度最权威的远端校验源, +143% YoY 创历史