国元证券

2026-06-08
研报 L1-14-AIDCHVDC触点L2-10-AI服务器整机L2-02-半导体设备与材料
利好

影响行业

3 个

AIDC HVDC 触点

AgSnO2/AgWC 高端配方与 800V 直流灭弧工艺仍被 Umicore/Materion/Tanaka 主导, 银价占成本 40-60% 决定盈利弹性

部分填充 L1 2026-06-08

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

AI服务器整机

AI服务器毛利率极薄(浪潮信息毛利率仅4.91%);GPU供应链基本由NVIDIA主导;国产服务器整机在高端AI训练机架(GB200 NVL72/GB300)上主要由台湾ODM(工业富联、广达)承接

部分填充 L2 2026-06-08

2026-06-08 国元证券测算:服务器GaN市场空间2028年达12.7亿美元

事件描述

国元证券发布GaN功率半导体行业报告,测算服务器GaN市场总空间(TAM)从2024年约3.0亿美元提升至2028年约12.7亿美元,其中IBC部分增长最快,从1.0亿美元增至7.3亿美元。AI服务器电源架构向800V HVDC演进,PSU功率由3kW升至8/12kW,单台GaN用量从4颗翻倍至8颗以上;IBC方案从两相升级至四相,单模块GaN用量也翻倍至8颗。测算模型基于DC-DC模块8kW与IBC模块2kW的N+1冗余配置。

关键数字

  • 服务器GaN TAM:2024年约3.0亿美元 → 2028年约12.7亿美元(IBC从1.0亿增至7.3亿美元)
  • AI服务器PSU功率:3kW→8/12kW,单台GaN芯片用量从4颗增至8颗,12kW方案二级侧可额外增加96颗100V GaN
  • IBC方案:两相→四相,以TI方案为例,单模块GaN用量从4颗翻倍至8颗

影响判断

影响:利好 因果链:AI服务器单机功率倍增(9kW→20kW)→供电架构升级800V HVDC→PSU向8kW/12kW演进→单PSU GaN芯片用量翻倍至8颗以上→同时IBC升级推高GaN用量→服务器级GaN价值量跃升→TAM扩张至12.7亿美元。A股映射建议:目前A股尚无直接进入KB的GaN功率器件核心标的;海外直接受益方包括英飞凌、Navitas、德州仪器。国内可关注士兰微、三安光电等GaN器件布局企业,但渗透节奏取决于GaN在中低压场景与硅基MOSFET的成本竞争力。未入KB待评估: 英飞凌(IFX.DF), Navitas(NVTS.O), 德州仪器(TXN.O), 士兰微(600460), 三安光电(600703)。

信息源

  • 应用场景加速拓展,数据中心与汽车电子贡献增量—GaN功率半导体行业报告(国元证券)

备注

估算基于TAM,实际出货仍处早期;12kW方案中96颗低压GaN面临硅基MOSFET竞争,渗透不确定性高。建议跟踪HVDC供电架构渗透率及国内GaN器件厂商进展。