2026-05-27 方正证券：算力架构从芯片驱动到系统驱动，摩尔定律放缓催生配套升级

事件描述

算力需求持续指数级增长，但摩尔定律减速，NVIDIA Rubin平台晶体管仅增长1.6倍，通过“极端协同设计”将推理性能强行提升5倍。NVL72单机柜功耗已达120kW，传统风冷无法满足，倒逼液冷散热普及；HBM4内存每颗GPU配置288GB，带宽高达22TB/s。为跨越物理极限，算力架构转向系统级协同创新，液冷、HBM、高多层PCB与1.6T光模块成为瓶颈环节和必选项，单机价值量大增。

关键数字

• Rubin平台晶体管仅增长1.6倍，推理性能强行提升5倍
• NVL72单机柜功耗已达120kW，传统风冷已无法满足
• HBM4内存每颗GPU配置288GB，带宽高达22TB/s

影响判断

影响：利好 因果链：芯片单体性能增速放缓 → 必须依赖系统级配套释放极限算力 → 倒逼液冷/HBM/1.6T光模块/高多层PCB等环节单机价值量大幅提升。 直接受益：

• 英维克-002837（液冷散热龙头，AI机柜功率密度跃升直接拉动液冷需求）
• 天孚通信-300394（高速光器件核心供应商，受益1.6T光模块升级）
• 胜宏科技-300476（高多层PCB与HDI板厂商，承接AI服务器基板价值量提升）
• 长电科技-600584（先进封装龙头，系统集成与Chiplet趋势受益）
• 江波龙-301308（企业级存储模组，HBM与DDR5配套带动量价齐升）

信息源

• 方正证券《科技电子行业：AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化》（2026-05-27）

备注

系统级协同进化是未来几年算力硬件产业的核心叙事逻辑，需关注液冷、HBM、PCB、光模块各环节国产化渗透率变化。以上公司均已进入KB重点跟踪池。