2026-06-10 中泰证券：AI芯片金刚石散热片市场规模2030年达592亿元

事件描述

中泰证券发布研报称，AI芯片功耗激增正推动散热材料升级。预测全球金刚石散热片市场规模将从2026年的87亿元（渗透率5%）跃升至2030年的592亿元，年复合增速超50%。当前英伟达GB200单卡峰值功耗突破2000W，传统铜散热接近物理极限，金刚石材料凭借超高导热率成为刚需。

关键数字

• 2030年全球金刚石散热片市场规模预测592亿元
• 2026-2030年CAGR超50%
• 2026年市场规模87亿元，渗透率5%
• 英伟达GB200单卡峰值功耗超2000W

影响判断

影响：利好 英伟达Rubin系列功耗激增 → 传统铜基散热失效 → 金刚石散热材料渗透率快速提升（2026年5%→2030年80%） → 拉动MPCVD设备、金刚石微粉、热沉片全产业链。 直接受益：

• 四方达（300179）：金刚石复合材料龙头；
• 沃尔德（688028）：CVD金刚石超硬材料布局。 未入KB待评估：国机精工、惠丰钻石。

信息源

• 中泰证券研报《电子行业：AI芯片高热流时代来临，散热需求升级驱动金刚石材料进入爆发期》

备注

行业规模为券商测算值，CAGR超50%属超高景气。建议跟踪MPCVD设备降本、铟资源在金刚石制备中的应用及英伟达散热方案实际导入进度。关联行业：L2-21-CVD金刚石散热，L2-02-半导体设备与材料。