2026-06-10 中泰证券：英伟达Rubin散热催化金刚石铜复合材料产业化

事件描述

中泰证券研报指出，AI芯片热流密度持续飙升，传统铜散热在导热能力、热膨胀匹配及TIM可靠性上已出现三重瓶颈。英伟达下一代Rubin架构GPU量产受散热卡点制约，金刚石铜复合材料凭借600-900W/m·K热导率（纯铜约400W/m·K）、与现有Lidded封装高度兼容且成本仅为纯CVD金刚石约1/10的优势，被产业界视为短期最优解。报告预测该方案将率先在Rubin架构上落地，并拉动金刚石微粉金属化镀层、熔渗法制备与散热片精密加工等前道工艺需求。

关键数字

• 铜热导率~400W/m·K，金刚石铜热导率600-900W/m·K，纯金刚石>2000W/m·K
• 铜热膨胀系数14×10⁻⁶/K，硅基芯片2-3×10⁻⁶/K，相差约6倍；金刚石仅1-1.1×10⁻⁶/K
• 金刚石铜单片售价百元至千元级，纯CVD金刚石千元至万元级

影响判断

影响：利好 因果链：英伟达Rubin芯片量产卡点在散热 → 金刚石铜散热片成为短期最优解 → 拉动金刚石微粉金属化镀层、熔渗法制备、散热片精密加工等前道工艺需求。 直接受益：

• 力量钻石-301071：人造金刚石微粉及制品供应商，金刚石微粉金属化镀层是散热片关键前道工艺。
• 黄河旋风-600172：国内人造金刚石龙头，具备CVD金刚石和微粉产能，有望承接散热片用金刚石原料需求。 未入KB待评估：中兵红箭（000519.SZ）在超硬材料领域有布局，建议后续跟踪其在金刚石散热材料方向的进展。

信息源

• 中泰证券研报《电子行业：AI芯片高热流时代来临，散热需求升级驱动金刚石材料进入爆发期》

备注

产业初期阶段，需关注英伟达正式量产前散热方案的定型。Akash Systems已交付首台商用金刚石散热GPU服务器，属关键里程碑。建议跟踪CVD金刚石散热相关设备与材料供应商的KB录入进度。