兴森科技 (002436)

在产业链中的位置

公司定位一句话 先进封装重大催化标的 —— IC载板国产替代核心受益标的 + AI驱动先进封装需求

主营业务关键词：先进封装、IC载板国产替代核心受益标的、AI驱动先进封装需求 与本行业的关联点：作为 L2-06-先进封装 重大催化标的，IC载板产能爬坡放量 + AI服务器PCB需求拉动

公司近况（2026-05-05 更新）

根据2025年第一季度报告，兴森科技实现营业总收入13.71亿元，同比增长45.0%；实现归母净利润-0.19亿元，同比减亏85.6%。机构观点方面，券商普遍看好公司在IC载板领域的突破与AI服务器带来的需求增量，但短期仍受产能爬坡及固定资产折旧压力影响。当前公司总市值约230亿元（基于近期股价），市销率（PS）约为3.5倍（基于2024年营收），作为国内PCB样板/小批量板龙头及IC载板核心企业，其半导体业务占比正快速提升。

最近一次催化（2026-W19） 2026-04-28-研报-先进封装三足共振 HSBC/MS/Citi 三家投行同周共振：ABF 基板 2027 供需缺口扩大至 -27%，2025-2028 需求 CAGR 从 18% 上调至 36%，公司 IC 载板国产替代核心受益

公司业务结构

盈利方式

公司主要靠技术驱动的PCB制造与封装基板服务赚钱。其核心盈利模式在于：1）以快速响应和定制化能力服务全球电子工程师的“研发-小批量”需求，获取高于行业平均的毛利率；2）在IC载板领域，通过资本开支和技术研发突破，从封测厂和芯片设计公司获取长期订单，逐步实现从“样板”到“批量”的跨越。

分板块业务（口径：年报披露）

公司主营业务分为两大板块：PCB样板、小批量板业务和半导体业务（主要为IC载板）。

口径说明：2023年、2024年数据来源于公司对应年度报告；2025年数据基于2025年第一季度报告及业务趋势推断，其中半导体业务收入为估算值（财报未单独披露，但通过整体收入及占比变化可推）。

核心投资逻辑

短期逻辑（6-12 个月）

• IC载板产能爬坡放量：公司珠海兴科半导体一期项目（规划产能20万平米/年）于2024年下半年投产，2025年预计进入产能快速爬坡期。2025Q1公司半导体业务收入占比已提升至约18%，我们预计该板块全年收入增速有望超过60%，成为核心增长引擎。
• AI服务器PCB需求拉动：公司高端样板及小批量板业务深度受益于全球AI服务器资本开支高增。根据2024年报数据，公司应用于服务器、交换机的PCB产品收入同比增长超30%。2025年全球AI服务器出货量预计仍将保持50%以上增速，直接拉动公司高层数、高密度样板需求。
• 传统业务企稳回升：公司PCB样板及小批量板业务（2024年收入占比约82%）在经历2023年需求疲软后，于2024年下半年呈现复苏态势。2024年该业务收入同比下降3.5%，但2025Q1同比已实现正增长，预计全年将恢复温和增长，为整体业绩提供稳定基本盘。

长期逻辑（1-3 年）

• IC载板国产替代核心受益标的：IC载板是芯片封装关键材料，国产化率不足10%。公司已具备BT载板量产能力，并布局ABF载板（用于先进封装）。根据公司规划，至2027年IC载板总产能有望突破60万平米/年。假设2027年全球IC载板市场规模约180亿美元，国产化率提升至15%，公司作为国内龙头有望占据其中显著份额。
• AI驱动先进封装需求：随着AI芯片（如GPU、NPU）采用Chiplet等先进封装技术，对ABF载板、高端FC-BGA载板的需求呈指数级增长。公司与国内主要封测厂、芯片设计公司紧密合作，已启动ABF载板研发与送样，有望在2026-2027年实现突破，打开长期成长天花板。
• 样板/小批量板模式护城河：样板及小批量板业务具有客户分散、订单繁多、快速交付的特点，形成了较高的服务壁垒和客户粘性。公司服务全球超过5000家客户，该业务模式使其能够紧密跟踪下游前沿技术迭代，为IC载板等新业务导入提供客户与技术基础。

产销链分析

主要客户（口径：年报）

公司客户高度分散，2024年报显示前五大客户合计销售额约4.2亿元，占年度销售总额比例仅为8.43%，体现了样板/小批量板业务的典型特征。第一大客户销售额约1.1亿元，占比2.21%。

• 客户名单与关系：公司未在年报中披露具体客户名称。根据行业信息（券商研报及产业调研），其PCB样板业务下游客户覆盖通信（如华为、中兴）、服务器（如浪潮、新华三）、汽车电子（如比亚迪、宁德时代）等领域的众多企业。在IC载板领域，公司正积极导入国内主流封测厂（如长电科技、通富微电）及芯片设计公司。
• 关键份额与订单可见度：在单个客户的特定产品线上，公司作为样板供应商份额可能较高（如50%以上），但总量占比小。由于样板订单周期短（通常2-4周），订单可见度较低，主要依赖客户设计迭代节奏。

主要供应商（口径：年报）

2024年报显示，前五大供应商合计采购额约8.6亿元，占年度采购总额比例为25.38%。第一大供应商采购额约2.5亿元，占比7.38%。

• 关键物料：主要采购原材料包括覆铜板（CCL）、铜箔、半固化片、干膜、IC载板用基材（BT树脂、ABF膜）等。其中，ABF膜目前仍高度依赖日本味之素等海外供应商，属于单源或寡头依赖；高端覆铜板供应商包括生益科技、建滔等。
• 备货策略：针对ABF膜等关键且供应紧张的物料，公司采取预付款+战略备货策略，存货中原材料金额在2024年末同比增长35%，部分原因是为IC载板产能爬坡进行的主动备货。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-05-30 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

对标公司具体数字依赖 _AP-Agent海外财报追踪.md 周扫填充

行业分析

需求端：AI与国产化双轮驱动。PCB行业需求与全球电子产业景气度相关，当前核心增量来自AI服务器（高层数、高速PCB）、数据中心交换机、以及汽车电子（智能化、电动化）。IC载板需求则直接受益于先进封装（如Chiplet）的普及和国产芯片的崛起，市场增速显著高于PCB行业平均水平。

技术迭代：向高集成度、高层数演进。PCB技术向更高层数（如20层以上）、更精细线路、更高频率材料发展。IC载板则从BT载板向ABF载板升级，线宽线距从20/20μm向10/10μm及以下突破，技术壁垒极高，当前市场主要由日、韩、中国台湾厂商主导。

供给瓶颈：高端材料与产能受限。PCB上游高端覆铜板、特种树脂存在供应集中度高的特点。IC载板的核心瓶颈在于ABF膜（全球由味之素基本垄断）和高端光刻设备，以及高精度制造工艺。国内厂商正处于从0到1突破的阶段，产能扩张是当务之急。

同业对比

在国内A股上市公司中，深南电路 是兴森科技在PCB样板/小批量板及IC载板领域最直接的对标公司。两者均具备高端PCB制造能力，并积极布局IC载板。深南电路在通信PCB领域体量更大，IC载板起步更早，已实现BT和ABF载板批量出货。兴森科技则在样板业务的客户覆盖和响应速度上具有传统优势，IC载板业务正加速追赶。生益科技 作为上游覆铜板龙头，是两者的共同供应商，其技术进展亦影响中游制造。

逻辑链

AI算力扩张→先进封装（CoWoS）产能/制程紧张→高端IC载板（ABF/FC-BGA）及AI服务器PCB需求爆发→兴森科技（002436）IC载板国产替代核心受益，传统样板业务同步被拉动。短期路径已在2025-2026年兑现：公司珠海IC载板一期项目2025年投产，2026Q1半导体业务收入约2.5亿元，占比提升至约18%，毛利率收窄至-3%，预计全年该板块收入增速超60%，推动总营收达71.95亿元（YoY显著增长但净利率仅1.88%）；同时AI服务器拉动高层PCB样板业务，2026Q1传统板块同比增约12%，但高折旧致经营性现金流为-2.47亿元，盈利拐点待产能利用率突破。中期国产替代驱动：国内IC载板国产化率不足10%，公司规划2027年总产能突破60万平米/年，有望导入长电科技（600584）、通富微电（002156）等封测龙头，规模效应带动毛利率转正；对标深南电路（002916）已批量出货，公司追赶路径清晰。长期看ABF载板研发突破：若2026-2027年通过客户认证，切入国产AI芯片（如昇腾）先进封装供应链，将彻底打开估值天花板，摆脱当前PS约3.5倍的低估值区间，实现从"样板龙头"到"先进封装材料平台"的跃迁。

风险与跟踪点

风险

• 下游需求风险：消费电子需求复苏不及预期，或AI服务器资本开支放缓，将直接导致公司PCB样板及小批量板订单增长乏力。
• 供应链风险：ABF膜等关键材料进口依赖度高，若地缘政治因素导致供应中断或价格大幅上涨，将严重影响IC载板生产成本和供货能力。
• 技术迭代风险：IC载板技术迭代迅速，若公司未能及时跟进ABF载板、SiP封装基板等前沿技术，或在客户认证中落后于竞争对手，将错失市场机遇。
• 市场竞争与价格战风险：IC载板行业资本和技术密集，国内外厂商均在积极扩产。若行业产能增长过快导致价格竞争加剧，或将压缩公司的盈利空间。
• 新业务投产不及预期风险：珠海IC载板项目的产能爬坡进度、良率提升速度及客户导入节奏存在不确定性，可能使公司业绩扭亏时点晚于市场预期。

跟踪点（含频率）