半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断，高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制，设备整体国产化率仅13.6%
2026-05-09 中信建投 / Jefferies / TrendForce口径 台积电CoWoS扩产节奏明确，但2026年仍处深度紧缺状态
事件描述
CoWoS不是简单扩产逻辑，而是“扩产依然填不满需求”，尤其英伟达与ASIC共同分食产能，先进封装仍是AI芯片放量最硬瓶颈之一
关键数字
- 台积电占全球80%以上CoWoS产能，2026年底月产能有望由7.5-8万片提升至12-13万片
- 2027/2028年末CoWoS月产能预计至少16万/18万片
- 英伟达2026年预订80-85万片，约占全球CoWoS总需求63%；Jefferies亦预计TSMC 2026年底CoWoS达120k-130k WPM
影响判断
影响：利好 CoWoS供给偏紧→GPU/ASIC交付节奏受约束→带动封装设备、材料、ABF基板和替代技术CoPoS机会
关联
- 行业：L2-02-半导体设备与材料, L2-06-先进封装
- 公司：深南电路-002916, 兴森科技-002436
信息源
- 《电子行业2026中期投资策略报告：Token指数级增长，国产算力进入爆发期》
备注
CoPoS中试线预计2026年6月完工，但大规模量产在2028-2029年，短期无法显著缓解CoWoS缺口