新能源供电
光伏风电提供低成本绿电但存在间歇性，AI数据中心采购取决于储能配套、并网消纳和光伏产能出清
2026-04-28 HSBC, Citi, Morgan Stanley — HSBC/Citi/Morgan Stanley — 先进封装三足共振，ABF基板2027年供需缺口跳破-27%至-35%，三家投行同周上调
事件描述
三家头部投行同一周同步上调ABF基板、TPU协调芯片、CoWoS三条先进封装主线——十年来首次出现三线共振。ABF供需缺口2026年转负、2027年跳破-27%进入卖方市场，Agentic AI改变CPU/GPU配比是核心驱动。欣兴电子FY26产能扩35-40%仍不够。
关键数字
- ABF基板2026/2027年供需缺口预计为-7.5%/-27.2%，2028年扩大至-35.1%
- HSBC将ABF 2025-2028年需求CAGR从18%上调至36%；2026/2027年混合涨价幅度31%/28%，高于共识18%/19%
- Agentic AI驱动CPU:GPU配比从1:8升至1:1，ABF基板需求结构性跃升
影响判断
影响：利好 ABF缺口扩大+涨价→封装基板厂商盈利弹性→CoWoS产能溢出到后道封装设备→先进封装成为AI算力下半场元叙事
关联
- 行业：L1-05-铜, L1-03-新能源供电, L2-01-EDA与芯片IP
- 公司：兴森科技-002436, 深南电路-002916
信息源
- HSBC ABF Substrate Report; Citi《Greater China Semiconductors: Cloud Semis》; Morgan Stanley先进封装报告
备注
三家投行同向上调，信号强度极高；需等2026H2实际涨价落地确认