TrendForce集邦咨询

2026-04-29
行业数据 L1-01-核能与SMR小型堆L1-05-铜L2-02-半导体设备与材料L3-01-云计算与智算平台 寒武纪-688256
利好

影响行业

4 个

核能与SMR小型堆

AI数据中心需要稳定低碳基荷电力,核电审批、安全监管和SMR商业化经济性是核心约束;国内核电建设周期长但确定性强

部分填充 L1 2026-05-01

AI数据中心、电网扩容和高功率配电共同推升铜需求,供给端受矿山资本开支、资源国风险和冶炼约束限制

部分填充 L1 2026-05-01

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-05-12

云计算与智算平台

GPU 供给(出口管制)+ 模型生态适配 + 客户大模型/Agent 黏性

已完成 L3 2026-05-08

相关公司

2 家

寒武纪 688256

技术迭代驱动产品ASP与毛利率提升 + 软件生态构建长期护城河

L2-05 已完成 2026-05-11

许继电气 256

新型电力系统建设的长期受益者 + 技术迭代与产品结构升级

L1-12 已完成 2026-05-08

2026-04-29 TrendForce集邦咨询 — TrendForce — 2026年ASIC AI服务器出货占比升至27.8%,增速超越GPU服务器

事件描述

ASIC在AI服务器中的出货占比2026年首次显著回升至27.8%,增速超越GPU服务器。谷歌、Meta、亚马逊加速自研ASIC,博通2027年设计份额有望达60%。ASIC全面采用液冷散热,成为驱动液冷需求的第二引擎。

关键数字

  • 2026年AI服务器中ASIC占比预计升至27.8%(vs 2025年20.9%),GPU占比从75.9%降至69.7%
  • Bloomberg Intelligence预计ASIC市场2033年达1180亿美元,CAGR 27%,份额从8%升至19%
  • 谷歌TPU v7 Ironwood单芯片TDP 980W,100%全液冷;Meta MTIA400起引入液冷

影响判断

影响:利好 ASIC占比提升→博通/世芯电子等设计公司受益→液冷散热需求结构性扩容→ABF/CoWoS封装需求多元化

关联

  • 行业:L1-01-核能与SMR小型堆, L1-05-铜, L2-02-半导体设备与材料, L3-01-云计算与智算平台
  • 公司:寒武纪-688256

信息源

  • TrendForce 2026年1月AI服务器芯片占比预测(多家券商引用)

备注

TrendForce 2026年1月数据,多家券商交叉引用