2026-05-20 华西证券 CoWoS与AR双驱动，2030年SiC衬底市场望超1300亿元

事件描述

华西证券研报指出，碳化硅(SiC)衬底在CoWoS先进封装与AR眼镜领域的两大新应用将打开巨大市场空间。台积电已对12吋SiC中介层衬底提出明确需求，2026年开启交付，2027年需求量预期翻倍。按75% CoWoS替换SiC interposer推演，2030年对应369万片12吋SiC衬底需求，市场规模超700亿元。AR眼镜远期出货量有望超6000万副，催生约600亿元SiC衬底需求，其中Meta Orion已采用SiC波导技术实现70°视场角。

关键数字

• 台积电12吋SiC中介层衬底2026年开启交付，2027年需求量翻倍
• 2030年CoWoS对应369万片12吋SiC衬底，市场超700亿元
• AR眼镜远期出货量超6000万副，SiC衬底需求达600亿元

影响判断

影响：利好 因果链：AI芯片功耗与尺寸持续增长 → CoWoS interposer散热压力剧增 → SiC凭借热导率490W/mK、硬度9.5等特性成为替代硅/玻璃的最优解 → 12吋SiC衬底新需求爆发 → SiC材料市场天花板大幅抬升。 直接受益：天岳先进 688234（国内SiC衬底龙头，已向台积电送样验证）。 未入 KB 待评估：晶升股份(688478.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、三安光电(600703.SH)。

信息源

• 华西证券《半导体行业SiC深度（二）：AI新主线，碳化硅SiC》

备注

碳化硅无直接对应KB行业，暂用L2-02-半导体设备与材料，建议跟踪后续SiC专项。短期关注送样验证进度与12吋SiC良率、成本下降节奏。