华创证券

2026-05-28
研报 L2-05-GPU与AI加速器L2-06-先进封装L2-02-半导体设备与材料 壁仞科技-06082.HK通富微电-002156长电科技-600584
利好

影响行业

3 个

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

GPU与AI加速器

CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大

部分填充 L2 2026-06-02

先进封装

CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)

部分填充 L2 2026-06-06

相关公司

3 家

壁仞科技 06082

18C 章港股 GPU 第一股, 国产通用 GPU "四小龙" 中唯一已上市的 H 股标的, BR100 系列 7nm 通用 GPU 在电信运营商智算中心已规模出货, 募资 55.83 亿港元的研发储备锁定下一代 BR20X 弯道超车窗口

L2-05 已完成 2026-05-28

通富微电 002156

Chiplet与先进封装成为公司核心增长引擎 + 国产化替代背景下,绑定头部设计公司

L2-06 已完成 2026-06-01

长电科技 600584

Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线

L2-06 已完成 2026-05-28

2026-05-28 华创证券:壁仞科技2025年营收同比+207%突破10亿元,亏损收窄,BR20X预计2026商用

事件描述

壁仞科技2025年实现营收10.35亿元,同比大增207.2%,经调整净亏损-8.74亿元,同比仅扩大13.95%,亏损显著收窄。公司是国内首家落地2.5D芯粒双裸晶GPGPU的企业,BR10X系列2025年已完成量产出货并交付多个千卡级智算集群。BR20X系列采用第二代GPGPU架构,原生支持FP8/FP4,预计2026年商业化;BR30X/BR31X规划2028年落地。华创证券预测2026-2028年归母净利润分别为-12.23/10.12/24.07亿元,2027年有望首次实现年度盈利。

关键数字

  • 2025年营收10.35亿元(YoY+207.2%),经调整净亏损-8.74亿元(同比仅扩大13.95%)
  • 2026-2028年归母净利润预测-12.23/10.12/24.07亿元,2027年预计首度扭亏
  • BR20X系列采用第二代GPGPU架构,支持原生FP8/FP4,预计2026年商业化;BR30X/BR31X规划2028年落地

影响判断

影响:利好 国产AI芯片营收突破拐点并大规模放量 → 验证下游信创及互联网客户的迁移意愿 → 国产芯片从训练场景向推理场景渗透 → 拉动上游2.5D/3D先进封装、HBM替代方案及国产EDA工具链需求。壁仞科技作为GPGPU龙头率先实现10亿级营收并减亏,有望带动整个国产算力生态进入正循环。直接受益:通富微电-002156(2.5D/3D先进封装配套国产GPU方案),长电科技-600584(先进封装与系统级测试服务)。建议关注先进封装、国产存储替代及EDA等相关A股公司。

信息源

  • 壁仞科技(06082.HK)深度研究报告:乘国产替代东风,掌AI算力“芯”篇(华创证券)

备注

公司2027年扭亏预测基于BR20X放量假设,需持续跟踪代工产能保障、良率爬坡及客户规模化复购进展。可补充监控BR20X流片进度与下游互联网客户导入情况。KB关联:L2-05 GPU、L2-06 先进封装、L2-07 HBM存储、L2-01 国产EDA。