半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大
CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)
18C 章港股 GPU 第一股, 国产通用 GPU "四小龙" 中唯一已上市的 H 股标的, BR100 系列 7nm 通用 GPU 在电信运营商智算中心已规模出货, 募资 55.83 亿港元的研发储备锁定下一代 BR20X 弯道超车窗口
Chiplet与先进封装成为公司核心增长引擎 + 国产化替代背景下,绑定头部设计公司
Chiplet与先进封装技术成为算力时代核心 + 汽车电子与存储封装开辟第二增长曲线
壁仞科技2025年实现营收10.35亿元,同比大增207.2%,经调整净亏损-8.74亿元,同比仅扩大13.95%,亏损显著收窄。公司是国内首家落地2.5D芯粒双裸晶GPGPU的企业,BR10X系列2025年已完成量产出货并交付多个千卡级智算集群。BR20X系列采用第二代GPGPU架构,原生支持FP8/FP4,预计2026年商业化;BR30X/BR31X规划2028年落地。华创证券预测2026-2028年归母净利润分别为-12.23/10.12/24.07亿元,2027年有望首次实现年度盈利。
影响:利好 国产AI芯片营收突破拐点并大规模放量 → 验证下游信创及互联网客户的迁移意愿 → 国产芯片从训练场景向推理场景渗透 → 拉动上游2.5D/3D先进封装、HBM替代方案及国产EDA工具链需求。壁仞科技作为GPGPU龙头率先实现10亿级营收并减亏,有望带动整个国产算力生态进入正循环。直接受益:通富微电-002156(2.5D/3D先进封装配套国产GPU方案),长电科技-600584(先进封装与系统级测试服务)。建议关注先进封装、国产存储替代及EDA等相关A股公司。
公司2027年扭亏预测基于BR20X放量假设,需持续跟踪代工产能保障、良率爬坡及客户规模化复购进展。可补充监控BR20X流片进度与下游互联网客户导入情况。KB关联:L2-05 GPU、L2-06 先进封装、L2-07 HBM存储、L2-01 国产EDA。