先进封装
CoWoS产能紧张（台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月，英伟达独占63%产能）；高端封装材料国产化率低（EMC全球前三日韩占75%，ABF基板味之素/台湾垄断95%）
2026-06-01 中泰证券：BofA预测服务器CPU未来5年CAGR 36%，出货9500万颗
事件描述
BofA Global Research报告预测，2025-2030年全球服务器CPU市场规模将从266亿美元增至1252亿美元，CAGR约36%。出货量由2920万颗增至9500万颗，ASP从约900美元提升至1317美元。ARM架构渗透率预计由10%升至44%，凭借能效和与GPU紧耦合优势挑战x86，而x86仍占云端主要份额。推理与AI Agent驱动CPU可寻址市场发生结构性重估。
关键数字
- 2025-2030年服务器CPU市场规模预计由266亿美元增至1252亿美元，CAGR约36%
- CPU出货量由2920万颗增至9500万颗，ASP由900多美元提升至1317美元
- ARM在服务器的渗透率将从2025年的10%提升至2030年的44%
影响判断
影响：利好 Agent/AI推理时代→CPU产业总盘子CAGR 36%→出货量与价值量双击→国产CPU及上游供应链（内存接口/先进封装）天花板打开。 直接受益:
- 海光信息-688041: 国产CPU龙头，推理服务器核心供应商
- 澜起科技-688008: 内存接口芯片全球领先，受益DDR5渗透与ARM服务器扩容
- 通富微电-002156: 先进封装龙头，承接CPU/GPU封测需求 未入KB待评估: 龙芯中科
信息源
- 中泰证券-电子行业AI系列之CPU：推理时代迎价值重估
- BofA Global Research 服务器CPU市场预测
备注
服务器CPU无直接KB行业，映射至L2-10-AI服务器整机。龙芯中科未入KB，建议跟踪。