L5 应用层

智能驾驶

当前核心信号:2026-04-29

一句话判断

智能驾驶 是 L5 应用层中连接上游供给、产业约束和下游 AI 需求的关键环节,当前主要观察 L3/L4量产法规落地与高精地图商业化。

关键瓶颈 L3/L4量产法规落地与高精地图商业化
代表公司 9 家
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核心约束

先看卡点
L3/L4量产法规落地与高精地图商业化

2026-04-29

代表公司

9 家

近期催化

2 条

研究笔记

来自 Obsidian

智能驾驶

关键信息摘要

Key Highlights

  • 2026年中国激光雷达市场规模约431.8亿元,智能驾驶感知硬件进入规模化量产阶段
  • 产业链分三层:感知(激光雷达/摄像头)→ 决策(域控制器/芯片)→ 执行(线控底盘),国产替代加速
  • L3准入政策2025年落地,头部车企与Tier1绑定加深,国产芯片(地平线、黑芝麻)市占率持续提升

行业定义与边界

智能驾驶是指通过传感器感知、计算平台决策、执行机构控制实现车辆自动驾驶的技术与产业体系,覆盖L1-L5各自动化等级。核心细分包括:ADAS辅助驾驶(量产主流)、L3有条件自动驾驶(政策落地中)、L4/L5高阶自动驾驶(Robotaxi/干线物流)。产业边界涵盖激光雷达、毫米波雷达、摄像头等感知硬件,域控制器与驾驶芯片等计算平台,线控转向/制动等执行机构,以及高精地图、云端训练等软件服务。

市场规模与增长

  • 2026年中国激光雷达市场规模约431.8亿元,同比高增
  • 中国车载摄像头2025年出货量超1.5亿颗,前装渗透率持续提升
  • 线控底盘(含线控制动/转向)2025年市场规模约150亿元,随L2+渗透率提升快速扩容
  • 智能驾驶域控制器2025年市场规模约200亿元,高通、英伟达与本土芯片三分天下

技术演进路线

技术路线
阶段 01
感知层

激光雷达/毫米波雷达/摄像头 · 禾赛/速腾/图达通

高精地图

四维图新/百度

云端训练

数据闭环/仿真

阶段 02
决策层

域控制器/驾驶芯片 · 地平线/黑芝麻/德赛西威

阶段 03
执行层

线控底盘/线控制动/转向 · 伯特利/拓普集团

原始图谱
flowchart LR
  A[感知层\n激光雷达/毫米波雷达/摄像头\n禾赛/速腾/图达通] --> B[决策层\n域控制器/驾驶芯片\n地平线/黑芝麻/德赛西威]
  B --> C[执行层\n线控底盘/线控制动/转向\n伯特利/拓普集团]
  D[高精地图\n四维图新/百度] --> B
  E[云端训练\n数据闭环/仿真] --> B

产业价值链结构

价值链
上游 上游

原材料/芯片/光学器件

中游 中游-感知

激光雷达/摄像头 · 禾赛科技/速腾聚创

下游 中游-计算

域控制器/驾驶芯片 · 地平线/黑芝麻/德赛西威

下游 中游-执行

线控底盘/制动/转向 · 伯特利/拓普集团

终端 下游

整车厂 · 比亚迪/蔚来/理想/小鹏

原始图谱
flowchart LR
  A[上游\n原材料/芯片/光学器件] --> B[中游-感知\n激光雷达/摄像头\n禾赛科技/速腾聚创]
  B --> C[中游-计算\n域控制器/驾驶芯片\n地平线/黑芝麻/德赛西威]
  C --> D[中游-执行\n线控底盘/制动/转向\n伯特利/拓普集团]
  D --> E[下游\n整车厂\n比亚迪/蔚来/理想/小鹏]

重点公司

本土龙头

  • 禾赛科技(HSAI.NASDAQ)— 激光雷达龙头,前装量产出货量全球第一
  • 速腾聚创(2498.HK)— 激光雷达,MEMS技术路线,大众/上汽等主机厂深度合作
  • 地平线(9660.HK)— 智能驾驶芯片,征程系列前装量产,已与多家车企定点
  • 德赛西威(002920.SZ)— 智能座舱+智能驾驶域控制器,Tier1龙头
  • 伯特利(603596.SH)— 线控制动(WCBS),智能驾驶执行层核心标的

海外对标

  • Waymo(Alphabet旗下)— L4 Robotaxi商业化运营标杆,凤凰城/旧金山落地
  • Mobileye(MBLY.NASDAQ)— ADAS芯片与系统全球龙头,EyeQ系列

未升格公司清单

留作行业全景参考,未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

  • 图达通 — 激光雷达,蔚来战略投资,1550nm技术路线
  • 黑芝麻智能(2533.HK)— 国产驾驶芯片,华山系列
  • 拓普集团(601689.SH)— 线控底盘及热管理,多车企配套
  • 四维图新(002405.SZ)— 高精地图+驾驶芯片(杰发科技)

景气度判断

当前景气度(描述性) 信号源:禾赛科技、速腾聚创财报及出货数据;L3准入政策文件

景气度偏高。2025年L3准入政策正式落地,头部车企智能化配置率提升带动感知硬件和域控制器需求快速放量。激光雷达量产价格战加剧,头部公司出货量增长但单价承压。国产驾驶芯片替代进程加速,地平线、黑芝麻在大众等合资车企的定点突破是重要信号。

风险提示

关键风险

  • L3/L4事故责任认定与法规落地节奏慢于预期,高阶自动驾驶商业化推迟
  • 激光雷达价格战加剧,中小厂商出局,龙头毛利率压缩