L5 应用层

智能驾驶

当前核心信号:2026-06-08

一句话判断

智能驾驶 是 L5 应用层中连接上游供给、产业约束和下游 AI 需求的关键环节,当前主要观察 L3/L4量产法规落地与高精地图商业化。

关键瓶颈 L3/L4量产法规落地与高精地图商业化
代表公司 15 家
内容状态 部分填充

核心约束

先看卡点
L3/L4量产法规落地与高精地图商业化

2026-06-08

代表公司

15 家
速腾聚创 02498

全球唯一实现车规级MEMS固态激光雷达量产的企业,手握比亚迪/吉利/小鹏等头部主机厂多年定点,先发量产装车量巨大形成数据闭环迭代优势。

H L5-01
黑芝麻智能 2533

下一代高性能芯片C1200量产 + 软件生态与开发者社区构建

HK L5-01
Mobileye MBLY

EyeQ6及未来平台驱动ASP与市占率提升 + 从ADAS到自动驾驶的技术栈扩张

US L5-01
小鹏汽车 XPEV

中国唯一全栈自研量产智能驾驶软件的车企, 率先实现端到端大模型上车与城市领航.

N L5-01
理想汽车 LI

以家庭场景需求定义产品的能力+增程技术规模效应+全栈自研智驾,构成高毛利与用户粘性壁垒

Q L5-01
禾赛科技 HSAI

车载激光雷达渗透率提升 + L4级自动驾驶商业化

US L5-01
蔚来 NIO

国内唯一大规模运营的乘用车换电网络+用户社区运营壁垒,形成‘可换电可升级’的补能闭环和极高品牌粘性

N L5-01
伯特利 603596

国内线控制动 (WCBS) 龙头, 掌握 OneBox 架构国产替代, 智驾刚需硬件 + 机器人执行端技术共享

SH L5-01
北斗星通 002151

北斗高精度定位渗透率提升 + 自主可控与芯片平台化

SZ L5-01
华测导航 300627

高精度定位技术渗透率提升驱动增长 + 海外市场拓展提升天花板

SZ L5-01
四维图新 002405

智能网联政策与数据资产入表 + L3+自动驾驶商业化拉动高精地图需求

SZ L5-01
均胜电子 600699

被动安全全球第二的规模成本壁垒+唯一同时卡位智驾域控与座舱域控的国产Tier1,域融合迁移中身位靠前

A L5-01
德赛西威 002920

智能驾驶渗透率提升 + 平台化战略与软件价值重估

SZ L5-01
拓普集团 601689

全球化产能布局打开成长天花板 + 智能电动汽车平台化趋势下的业务线扩展

SH L5-01
经纬恒润 688326

智能驾驶全栈解决方案的持续渗透 + 软件与服务收入占比持续提升

SH L5-01

近期催化

7 条

研究笔记

来自 Obsidian

智能驾驶

关键信息摘要

Key Highlights

  • 2026年中国激光雷达市场规模约431.8亿元,智能驾驶感知硬件进入规模化量产阶段
  • 产业链分三层:感知(激光雷达/摄像头)→ 决策(域控制器/芯片)→ 执行(线控底盘),国产替代加速
  • L3准入政策2025年落地,头部车企与Tier1绑定加深,国产芯片(地平线、黑芝麻)市占率持续提升

行业定义与边界

智能驾驶是指通过传感器感知、计算平台决策、执行机构控制实现车辆自动驾驶的技术与产业体系,覆盖L1-L5各自动化等级。核心细分包括:ADAS辅助驾驶(量产主流)、L3有条件自动驾驶(政策落地中)、L4/L5高阶自动驾驶(Robotaxi/干线物流)。产业边界涵盖激光雷达、毫米波雷达、摄像头等感知硬件,域控制器与驾驶芯片等计算平台,线控转向/制动等执行机构,以及高精地图、云端训练等软件服务。

市场规模与增长

  • 2026年中国激光雷达市场规模约431.8亿元,同比高增
  • 中国车载摄像头2025年出货量超1.5亿颗,前装渗透率持续提升
  • 线控底盘(含线控制动/转向)2025年市场规模约150亿元,随L2+渗透率提升快速扩容
  • 智能驾驶域控制器2025年市场规模约200亿元,高通、英伟达与本土芯片三分天下

技术演进路线

技术路线
阶段 01
芯片IP与EDA

ARM/Synopsys/Cadence

感知材料与AI芯片

CMOS/激光器/英伟达NVDA/高通QCOM

感知系统

激光雷达/毫米波雷达/摄像头 · 禾赛HSAI/速腾2498.HK/图达通2025Q1量产

决策系统

域控制器/驾驶芯片 · 地平线9660.HK/黑芝麻2533.HK/德赛西威002920.SZ

执行系统

线控底盘/制动/转向 · 伯特利603596.SH/拓普集团601689.SH

高精地图与定位

四维图新002405.SZ/百度BIDU · 2024年覆盖40万公里

云端训练与仿真

数据闭环平台/仿真引擎 · 百度飞桨/华为云Augutus/英伟达DRIVE Sim

整车制造

特斯拉TSLA/蔚来NIO/小鹏XPEV/理想LI

自动驾驶出行

萝卜快跑/滴滴自动驾驶/小马智行

上游
阶段 02
中游
阶段 03
下游
原始图谱
flowchart LR
  subgraph 核心零部件与工具
    A1[芯片IP与EDA
ARM/Synopsys/Cadence]
    A2[感知材料与AI芯片
CMOS/激光器/英伟达NVDA/高通QCOM]
  end
  subgraph 系统集成与软件
    B1[感知系统
激光雷达/毫米波雷达/摄像头
禾赛HSAI/速腾2498.HK/图达通2025Q1量产]
    B2[决策系统
域控制器/驾驶芯片
地平线9660.HK/黑芝麻2533.HK/德赛西威002920.SZ]
    B3[执行系统
线控底盘/制动/转向
伯特利603596.SH/拓普集团601689.SH]
    B4[高精地图与定位
四维图新002405.SZ/百度BIDU
2024年覆盖40万公里]
    B5[云端训练与仿真
数据闭环平台/仿真引擎
百度飞桨/华为云Augutus/英伟达DRIVE Sim]
  end
  subgraph 整车与出行服务
    C1[整车制造
特斯拉TSLA/蔚来NIO/小鹏XPEV/理想LI]
    C2[自动驾驶出行
萝卜快跑/滴滴自动驾驶/小马智行]
  end
  上游 --> 中游
  中游 --> 下游

智能驾驶技术正经历从 L2 辅助驾驶L3 有条件自动驾驶代际跃迁,核心路径体现为感知、决策、执行三大系统的集成化升级。2025 年 L3 准入政策落地成为关键拐点,推动全产业链进入规模化量产周期。感知层由“摄像头+毫米波雷达”为主转向激光雷达上车,禾赛科技 HSAI、速腾聚创 2498.HK 率先实现车规级量产,图达通也于 2025Q1 进入交付阶段,多传感器融合方案成为中高端车型标配。

决策层正从分布式 ECU 向域集中式架构全面迁移。大算力平台方面,英伟达 NVDA 的 Orin 与高通 QCOM 的 Snapdragon Ride 占据先发优势,本土芯片厂商地平线 9660.HK、黑芝麻智能 2533.HK 借国产替代趋势加速渗透,德赛西威 002920.SZ 等 Tier1 与芯片厂深度绑定,域控市场三分天下格局初定。执行端,线控底盘随 L2+ 渗透率快速提升而放量,伯特利 603596.SH 的线控制动、拓普集团 601689.SH 的线控转向产品率先打破海外垄断,成为执行链国产化的核心支点。

与此同时,数据闭环成为技术演进的新基座:四维图新 002405.SZ 与百度 BIDU 的高精地图已覆盖超 40 万公里,百度飞桨、华为云 Augutus、英伟达 DRIVE Sim 等云端仿真平台支撑算法迭代,驱动整套技术栈从硬件堆料走向“感知-决策-执行-数据”的全链协同,高阶自动驾驶的商业化落地由此提速。

产业价值链结构

价值链
上游 核心元件

芯片/光学器件 · 英伟达 NVDA, 索尼 SONY

中游 感知层

激光雷达/摄像头 · 禾赛科技 HSAI (2023全球市占率~30%)

下游 计算平台

域控制器/驾驶芯片 · 地平线 (拟IPO)

下游 执行系统

线控底盘/制动/转向 · 伯特利 603596.SH

终端 整车厂商

比亚迪 002594.SZ · 蔚来 NIO

原始图谱
flowchart LR
  A[核心元件
芯片/光学器件
英伟达 NVDA, 索尼 SONY] --> B[感知层
激光雷达/摄像头
禾赛科技 HSAI (2023全球市占率~30%)
速腾聚创 2498.HK]
  B --> C[计算平台
域控制器/驾驶芯片
地平线 (拟IPO)
黑芝麻智能 2533.HK
德赛西威 002920.SZ]
  C --> D[执行系统
线控底盘/制动/转向
伯特利 603596.SH
拓普集团 601689.SH]
  D --> E[整车厂商
比亚迪 002594.SZ
蔚来 NIO
理想 LI
小鹏 XPEV]

智能驾驶产业链以 核心芯片与光学器件 为上游起点,价值高度集中于海外巨头:英伟达(NVDA) 在高端驾驶芯片、索尼(SONY) 在车载 CMOS 图像传感器领域占据垄断地位,决定了整个算力与感知的天花板。由此向下,感知层 率先实现规模化国产替代——禾赛科技(HSAI) 2023 年全球车载激光雷达市占率约 30%,速腾聚创(2498.HK 同步卡位,推动中国激光雷达产业从追赶到领跑;车载摄像头模组亦快速放量,前装渗透率持续攀升。

中游 计算平台 形成双轨格局:地平线(拟 IPO)黑芝麻智能(2533.HK 等国产芯片在高性价比域控市场提升份额,而 德赛西威(002920.SZ 等 Tier1 将英伟达高端芯片整合为域控制器,加速从低阶到高阶的算力覆盖。紧接其后的 执行系统 是整车运动控制的关键堵点,伯特利(603596.SH 的线控制动与 拓普集团(601689.SH 的线控转向产品正借 L2+ 渗透率跃升快速上量,国产供应商打破海外 Tier1 长期把持的制动、转向壁垒。下游 整车厂商比亚迪(002594.SZ蔚来(NIO)、理想(LI)、小鹏(XPEV) 为代表,通过垂直自研或深度绑定 Tier1,将感知、决策、执行能力集成落地,并直接受益于 2025 年 L3 准入政策 驱动的产业提速。整体价值链正从上游海外垄断向下游及中游国产自主环节延伸,感知与执行硬件的国产替代正由规模优势向核心供应链内部渗透。

重点公司

本土龙头

  • 禾赛科技(HSAI.NASDAQ)— 激光雷达龙头,前装量产出货量全球第一
  • 速腾聚创(2498.HK)— 激光雷达,MEMS技术路线,大众/上汽等主机厂深度合作
  • 地平线(9660.HK)— 智能驾驶芯片,征程系列前装量产,已与多家车企定点
  • 德赛西威(002920.SZ)— 智能座舱+智能驾驶域控制器,Tier1龙头
  • 伯特利(603596.SH)— 线控制动(WCBS),智能驾驶执行层核心标的

海外对标

  • Waymo(Alphabet旗下)— L4 Robotaxi商业化运营标杆,凤凰城/旧金山落地
  • Mobileye(MBLY.NASDAQ)— ADAS芯片与系统全球龙头,EyeQ系列

未升格公司清单

留作行业全景参考,未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

  • 图达通 — 激光雷达,蔚来战略投资,1550nm技术路线

景气度判断

当前景气度(描述性) 信号源:禾赛科技、速腾聚创财报及出货数据;L3准入政策文件

景气度偏高。2025年L3准入政策正式落地,头部车企智能化配置率提升带动感知硬件和域控制器需求快速放量。激光雷达量产价格战加剧,头部公司出货量增长但单价承压。国产驾驶芯片替代进程加速,地平线、黑芝麻在大众等合资车企的定点突破是重要信号。

风险提示

关键风险

  • L3/L4事故责任认定与法规落地节奏慢于预期,高阶自动驾驶商业化推迟
  • 激光雷达价格战加剧,中小厂商出局,龙头毛利率压缩